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fsp:fpga-pcb
fsp:fpga-pcb 文章 進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)
讓生物識(shí)別技術(shù)成為FPGA動(dòng)態(tài)部分重配置功能的“殺手級(jí)”應(yīng)用
- 摘要:我們?cè)诒卷?xiàng)工作中解決的問(wèn)題是:證實(shí)部分重配置適用于基于生物識(shí)別特性的復(fù)雜個(gè)人識(shí)別算法的開(kāi)發(fā);運(yùn)用二維設(shè)計(jì)抽象層對(duì)功能進(jìn)行空間和時(shí)間的管理。 關(guān)鍵詞:生物識(shí)別;指紋識(shí)別;FPGA;部分重配置 自動(dòng)指紋識(shí)別系統(tǒng) 指紋識(shí)別是自動(dòng)個(gè)人識(shí)別技術(shù)中使用的最常見(jiàn)、最可靠的技術(shù)。大體上,實(shí)現(xiàn)的技術(shù)將自動(dòng)指紋識(shí)別(AFAS) 劃分為在不同時(shí)間和不同條件下執(zhí)行的兩個(gè)階段:登記和識(shí)別。
- 關(guān)鍵字: 生物識(shí)別 FPGA 201102
全景圖像實(shí)時(shí)展開(kāi)在FPGA上的實(shí)現(xiàn)
- 摘要:全景攝像機(jī)可以使用一個(gè)攝像頭獲取周?chē)?60°的環(huán)境信息,與以往的多攝像機(jī)獲取方法相比大大節(jié)省了硬件資源,并且在還原全景圖時(shí)避免了多畫(huà)面拼接產(chǎn)生的“鬼影”問(wèn)題。但由于反射式全景攝像機(jī)獲取的畫(huà)面為極坐標(biāo)視圖,為適應(yīng)人眼觀察習(xí)慣需要對(duì)其進(jìn)行展開(kāi)。本文在FPGA上實(shí)現(xiàn)了對(duì)反射式全景圖像的實(shí)時(shí)展開(kāi),在27MHz系統(tǒng)時(shí)鐘的驅(qū)動(dòng),生成122萬(wàn)像素的展開(kāi)圖像達(dá)到了21.97fps的幀速。
- 關(guān)鍵字: FPGA 全景攝像機(jī)
如何在設(shè)計(jì)PCB時(shí)增強(qiáng)防靜電ESD功能
- 在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€(xiàn)和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕...
- 關(guān)鍵字: PCB/ESD
FPGA市場(chǎng)潛力無(wú)限
- 伴隨著通信、工業(yè)、軍事、汽車(chē),以及消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)的強(qiáng)勁反彈,幾乎每一家分析機(jī)構(gòu)都毫無(wú)例外的預(yù)測(cè)FPGA市場(chǎng)2011年以及未來(lái)會(huì)有較大的增長(zhǎng)。來(lái)自IC Insight的數(shù)據(jù)顯示,2010年P(guān)LD的市場(chǎng)增長(zhǎng)率超過(guò)了45%,達(dá)到48億美元。預(yù)計(jì)到2014年,總市值將進(jìn)一步增加到70億美元,排名整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)增速最快的第三位。
- 關(guān)鍵字: Xilinx FPGA
基于FPGA的多級(jí)小波逆變換實(shí)時(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 針對(duì)JPEG2000解碼系統(tǒng)中的核心處理模塊――離散小波逆變換(IDWT),提出了一種基于FPGA的多級(jí)小波逆變換的高速、實(shí)時(shí)的硬件解決方案。仿真驗(yàn)證表明本方案能夠滿(mǎn)足連續(xù)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理的要求,并且所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)具有功耗低、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: FPGA 多級(jí) 小波逆變換 實(shí)時(shí)系統(tǒng)
一種手機(jī)與卡類(lèi)終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法
- PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前,對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。 市場(chǎng)上卡類(lèi)終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn) 隨著LTE無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的部署,下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達(dá)到并超過(guò)了1Gbps,要處理這么高的數(shù)據(jù)速率,數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力,同時(shí)必然帶來(lái)功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問(wèn)題,有幾款樣機(jī)在大速率數(shù)據(jù)傳輸時(shí)甚至在幾分鐘內(nèi)就
- 關(guān)鍵字: 熱設(shè)計(jì) PCB
FPGA 電路動(dòng)態(tài)老化技術(shù)研究
- 摘 要:近年來(lái),隨著FPGA 電路在軍工和航天領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,用戶(hù)對(duì)FPGA 電路的可靠性要求也越來(lái)越高。在集成電路的可靠性*估試驗(yàn)中,動(dòng)態(tài)老化試驗(yàn)是最重要的試驗(yàn)之一,F(xiàn)PGA 動(dòng)態(tài)老化技術(shù)的實(shí)現(xiàn)可以提高FPGA 電
- 關(guān)鍵字: FPGA 電路 動(dòng)態(tài)老化 技術(shù)研究
fsp:fpga-pcb介紹
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