mems|cam 文章進(jìn)入mems|cam技術(shù)社區(qū)

ST推出一款全新3D方位傳感器

　　MEMS產(chǎn)品的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計(jì)劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能，ST計(jì)劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標(biāo)單擊/雙擊檢測(cè)功能，使設(shè)計(jì)人員能夠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)集成鼠標(biāo)按鍵控制功能。　　“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產(chǎn)品，以完整的轉(zhuǎn)鑰解決方案，讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡(jiǎn)化系統(tǒng)復(fù)雜性，降低處理開銷。”意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字： ST 3D 傳感器 MEMS

ST推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL

　　MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)的全球領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產(chǎn)品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測(cè)量性能高達(dá)每秒300度（全量程）。新產(chǎn)品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴(kuò)大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產(chǎn)品還有助于降低游戲控制器、直觀指向設(shè)備、車用或個(gè)人用導(dǎo)航儀等設(shè)備的待機(jī)功耗，并具備圖像穩(wěn)定功能。　　利用意法半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS技術(shù)，結(jié)合MEMS技術(shù)出色的強(qiáng)健性能，在溫度變化的條件下和整個(gè)產(chǎn)
關(guān)鍵字： ST MEMS 陀螺儀

ST推出全新"陀螺儀"角速度傳感器

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產(chǎn)品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測(cè)量性能高達(dá)每秒300度（全量程）。新產(chǎn)品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴(kuò)大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產(chǎn)品還有助于降低游戲控制器、直觀指向設(shè)備、車用或個(gè)人用導(dǎo)航儀等設(shè)備的待機(jī)功耗，并具備圖像穩(wěn)定功能。　　利用意法半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS技術(shù)，結(jié)合MEMS技術(shù)出色的強(qiáng)健性能，在溫度變化的條件下和整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)，LISY300AL的靈敏度表現(xiàn)非常穩(wěn)
關(guān)鍵字： ST MEMS 陀螺儀傳感器

汽車元器件: 另一掘金寶礦

　　如今汽車業(yè)締造的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值在飛速擴(kuò)張。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2006年中國(guó)的汽車產(chǎn)量達(dá)727.97萬輛，預(yù)計(jì)2007年汽車產(chǎn)銷量將超過830萬輛，2010年中國(guó)汽車總產(chǎn)量將達(dá)1100萬輛。“直線上升”的數(shù)字背后，帶來對(duì)汽車元器件如傳感器、繼電器、揚(yáng)聲器等需求量絕對(duì)值的橫向擴(kuò)展，汽車業(yè)已成為元器件業(yè)的另一掘金寶礦。未來隨著對(duì)汽車舒適化、智能化需求的增長(zhǎng)及新技術(shù)在汽車上的應(yīng)用不斷升級(jí)，對(duì)汽車元器件的要求亦不斷提高。　　汽車需求空間巨大　　在汽車上用量最多的元器件無疑是傳
關(guān)鍵字：汽車傳感器繼電器微特電 MEMS

MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

　　0 引言　　MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級(jí)。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長(zhǎng)附加材料層，從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器劃片 IC

數(shù)控機(jī)床系統(tǒng)中的嵌入式工控機(jī)

　　隨著CAD/CAM一體化技術(shù)和局域網(wǎng)技術(shù)的普及和應(yīng)用，目前多數(shù)企業(yè)在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、工藝過程編制和數(shù)控機(jī)床程序編制的效率和質(zhì)量上都得到了明顯的提高，企業(yè)的技術(shù)管理與生產(chǎn)管理已經(jīng)進(jìn)入了網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代。而與CAD/CAM密切相關(guān)的數(shù)控機(jī)床管理仍然處于原始狀態(tài)，成為制約企業(yè)現(xiàn)代化管理水平提高的瓶頸。實(shí)現(xiàn)企業(yè)數(shù)控機(jī)床的網(wǎng)絡(luò)化管理，使企業(yè)的管理水平得到了新的提高。　　一系統(tǒng)原理　　數(shù)控機(jī)床主要由數(shù)控裝置、伺服機(jī)構(gòu)和機(jī)床主體組成。輸入數(shù)控裝置的程序指令記錄在信息載體上，由程序讀入裝置接收，或由數(shù)
關(guān)鍵字：工控機(jī) CAD CAM 數(shù)控機(jī)床網(wǎng)絡(luò)化

嵌入式微型投影顯示技術(shù)前景廣闊

　嵌入式微型投影顯示以實(shí)際手機(jī)產(chǎn)品模型的形式，在2008年美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子大展(2008CES)上正式亮相，它很快就引起了移動(dòng)通信與便攜多媒體以及數(shù)字顯示等相關(guān)技術(shù)行業(yè)的強(qiáng)烈反響，業(yè)界很快認(rèn)同迷你投影這一新型的嵌入式模組技術(shù)，為各類數(shù)字移動(dòng)多媒體和通信系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)品提供了全新的便攜顯示平臺(tái)。　　移動(dòng)電子終端最佳輔助功能　 2008CES展后，包括諾基亞、三星和摩托羅拉在內(nèi)的全球主要手機(jī)制造廠商相繼宣稱，計(jì)劃2008
關(guān)鍵字：嵌入式微型投影顯示消費(fèi)電子移動(dòng)電子終端諾基亞 LCD MEMS LCOS DLP

ADI公司推出最新基于MEMS的振動(dòng)傳感器

　　Analog Devices, Inc.（紐約證券交易所代碼: ADI），全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出一款寬帶寬的MEMS振動(dòng)傳感器ADXL001，可以更好的監(jiān)控工廠設(shè)備性能，縮短因不可預(yù)測(cè)的系統(tǒng)故障造成的高成本宕機(jī)時(shí)間。ADXL001工業(yè)振動(dòng)與沖擊傳感器基于ADI公司的iMEMS Motion Signal Processing™（運(yùn)動(dòng)信號(hào)處理）技術(shù)，使工業(yè)過程控制儀器設(shè)計(jì)人員采用簡(jiǎn)單的傳感器解決方案就可實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、高性能且可靠的寬帶振動(dòng)監(jiān)控。　　在當(dāng)今工廠環(huán)境
關(guān)鍵字： ADI MEMS 傳感器

高集成度促傳感器市場(chǎng)日益數(shù)字化

　　模擬還是數(shù)字？在工業(yè)化測(cè)量和控制領(lǐng)域，這還存在爭(zhēng)執(zhí)。盡管問題很簡(jiǎn)單，并且有越來越多的數(shù)字化產(chǎn)品，但仍然很難下結(jié)論。　　傳感器設(shè)備集成了越來越多的數(shù)字化電路和接口。一些控制領(lǐng)域的應(yīng)用，要求很多不同的輸入以及多變量的處理。這些復(fù)雜的要求只有數(shù)字電路應(yīng)付得過來。然而，在另一些應(yīng)用中，模擬依舊占主導(dǎo)地位。　　傳感器提供了數(shù)字輸出信號(hào)，這需要內(nèi)部具備集成的電路，如ADC以及串行器。因?yàn)橹圃旆绞较嗤璨牧舷嗤?，基于MEMS的傳感器非常適合數(shù)字化。　　歐洲Measurement Specialtie
關(guān)鍵字：芯片傳感器模擬數(shù)字 MEMS 集成電路

消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善

　　從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購(gòu)買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。　　MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國(guó)防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機(jī)Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè)，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達(dá)到7
關(guān)鍵字： MEMS ic37 Wii Foundry

QMEMS為晶體元器件性能提升提供保障

移動(dòng)通信、數(shù)字消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、汽車電子、機(jī)器人以及電子標(biāo)簽等等，這些托起半導(dǎo)體一個(gè)又一個(gè)發(fā)展波峰的應(yīng)用同樣成就了一個(gè)龐大的晶體元件市場(chǎng)。在日本，人們把半導(dǎo)體(IC)稱作“產(chǎn)業(yè)之米”，晶體元件則被當(dāng)作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。鹽不但是調(diào)味品，也是人體必需的的物質(zhì)，晶體元件在電子器件中同樣不可缺。晶體元件用途廣泛根據(jù)Epson Toyocom公司的調(diào)查，2007年“產(chǎn)業(yè)之鹽”已經(jīng)形成了一個(gè)4510億日元（1美元兌換106日元）的巨大市
關(guān)鍵字： Epson Toyocom 晶體元件 MEMS QMEMS 陀螺儀傳感器

傳感器/ASIC集成縮小電流變送器體積

　　電力電子的發(fā)展趨勢(shì)與其他電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)沒有什么不同——更大規(guī)模集成加降低元件數(shù)量。但是，由于電力電子系統(tǒng)中存在散熱器、磁性元件與線圈等元件，使高水平集成更加困難。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）已在檢測(cè)系統(tǒng)得到應(yīng)用，并可能應(yīng)用于系統(tǒng)的其他部分。　　傳統(tǒng)的電流變送器不適合于家電產(chǎn)品和空調(diào)系統(tǒng)市場(chǎng)，因?yàn)樗鼈凅w積太大、價(jià)格高昂。而一種成本較低、體積較小的變送器則使得測(cè)量這些系統(tǒng)的電流成為可能，唯一受到的限制是漏電、間隙和絕緣等級(jí)等外界因素。　　用于LEM自己的LTS電流變送器的應(yīng)用
關(guān)鍵字： MEMS ASIC 電力電子 LEM

一只輪胎引爆的汽車安全MEMS傳感器熱潮

　　　　下一代汽車安全系統(tǒng)傳感器有望是一種一體化的傳感器系統(tǒng)，它采用公共信號(hào)來操作多個(gè)系統(tǒng)。　　因?yàn)榇嬖诒ル[患，2000年8月普瑞斯通公司宣布召回650萬條裝配于福特生產(chǎn)的SUV車上的輪胎，這一事件已經(jīng)促使美國(guó)政府立法，強(qiáng)制性要求自2007年9月起后出廠的每一臺(tái)輕型車均需安裝胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)。此外，美國(guó)還宣布到2012年全部新車必須使用防側(cè)翻的“電子穩(wěn)定控制技術(shù)”，以減少每年因車輛側(cè)翻造成死亡的人數(shù)。???? 　　根據(jù)
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器精量電子 TPMS ESP 意法半導(dǎo)體汽車電子

模擬半導(dǎo)體今年不會(huì)“冷” 速度更快功耗更低

　　最近有許多有關(guān)模擬方面的重大新聞，如美國(guó)開始研究需要用無線的方式將電能傳輸?shù)降厍虻目罩刑柲艿拈_發(fā)利用，還有MEMS振蕩器取得了突破性進(jìn)展等等，這些都激勵(lì)我關(guān)注新的一年中模擬產(chǎn)品的發(fā)展趨向。雖然從各個(gè)方面?zhèn)鱽淼男畔砜矗衲甑陌雽?dǎo)體市場(chǎng)不怎么樂觀，但很多公司和預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)卻調(diào)高了對(duì)模擬半導(dǎo)體的預(yù)期，認(rèn)為今年的模擬IC將會(huì)獲得不俗的發(fā)展。這些趨勢(shì)似乎從大型IC廠商的行動(dòng)中也能尋得一點(diǎn)蛛絲馬跡，如，TI在前不久加大在模擬領(lǐng)域的研發(fā)投入和宣傳攻勢(shì)，ADI出售數(shù)字業(yè)務(wù)，而將經(jīng)歷集中于其核心的模擬業(yè)務(wù)。　　模擬
關(guān)鍵字：模擬IC 半導(dǎo)體 MEMS 通信 LED