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電子產(chǎn)品世界雜志
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

網(wǎng)絡(luò)與存儲 PCIe 3.0M.2 SSD |2024-10-17
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

智能計算 Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta |2024-09-27
蘋果中國回應(yīng)“iPhone16不支持微信”

嵌入式系統(tǒng) 蘋果微信 iOS 18.2 |2024-09-03
馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

智能計算馬斯克大模型 Grok 2 測試版人工智能 xAI |2024-08-13
物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器物聯(lián)網(wǎng) AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件 |2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商

測試測量是德科技 FiRa 2.0 |2024-08-09
博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

EDA/PCB 博眾半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2.5D封裝 3D封裝 |2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

網(wǎng)絡(luò)與存儲美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD |2024-07-19
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺應(yīng)用智能升級

工控自動化研華 RK3588 SMARC 2.1 ROM-6881 機(jī)器視覺 |2024-06-18
西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤

網(wǎng)絡(luò)與存儲西部數(shù)據(jù)發(fā) 2.5英寸移動硬盤 |2024-06-03
FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列

嵌入式系統(tǒng) Logos-2 Artix-7 FPGA核心板 FPGA國產(chǎn) PG2L100H XC7A100T |2024-05-31
LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例

手機(jī)與無線通信 LitePoint 三星電子 FiRa 2.0 安全測距測試 |2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

消費(fèi)電子炬芯智能手表芯原 2.5D GPU IP |2024-05-15
貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

嵌入式系統(tǒng) 貿(mào)澤 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU |2024-05-06
Diodes公司的自適應(yīng)USB 2.0信號調(diào)節(jié)器IC可節(jié)能并簡化系統(tǒng)設(shè)計

模擬技術(shù) Diodes公司 USB 2.0信號調(diào)節(jié)器 |2024-05-01
Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展

網(wǎng)絡(luò)與存儲 Rambus GDDR7 內(nèi)存控制器IP AI 2.0 |2024-04-23
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器英特爾 OPS 2.0 智慧教育開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn) |2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測試設(shè)施靈活性

測試測量歐洲航天局 MVG Hertz 2.0 測試 |2024-04-18
臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

EDA/PCB 臺積電 CoWoS 三星英偉達(dá) 2.5D先進(jìn)封裝 |2024-04-09
特斯拉平價款Model 2沒了？馬斯克怒駁斥

電源與新能源特斯拉 Model 2 馬斯克 |2024-04-08
三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

EDA/PCB 三星英偉達(dá) 封裝 2.5D |2024-04-08
2.5D EDA工具中還缺少什么？

EDA/PCB 2.5D先進(jìn)封裝 |2024-04-08
消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

EDA/PCB 三星英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單 |2024-04-08
三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)

智能計算三星 HBM AI Mach-2 |2024-04-01
貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器貿(mào)澤工業(yè)IoT設(shè)備 Boundary SMARC 2.1 |2024-03-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測距能力

EDA/PCB Ceva FiRa 2.0 超寬帶IP 無線測距 |2024-03-06
打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2

電源與新能源 PI 多路輸出電源 InnoMux-2 |2024-03-04
Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2

電源與新能源 Power Integrations 開關(guān)IC InnoMux-2 |2024-02-27
華為 Pocket 2 折疊屏手機(jī)搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器

手機(jī)與無線通信華為折疊屏手機(jī) Pocket 2 |2024-02-22
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會議技術(shù)新潮流

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器英特爾 OPS 2.0 視頻會議 |2024-02-02
貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

安防與國防貿(mào)澤 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials |2024-01-26
2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

EDA/PCB 2.5D封裝 3D封裝 |2024-01-17
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

消費(fèi)電子三星蘋果 Vision Pro 競品 XR2 Plus Gen 2 |2024-01-08
持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計

消費(fèi)電子歌爾高通驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR |2024-01-08
商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》，解讀AI 2.0時代“新基建”

智能計算商湯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施 AI 2.0 新基建 |2024-01-03
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

模擬技術(shù) Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2 |2023-11-29
一加Ace 2 Pro體驗報告：質(zhì)感持續(xù)在線，性能大膽突破

消費(fèi)電子驍龍8 Ace 2 Pro 曲面屏 |2023-11-21
英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展

EDA/PCB 英特爾 IDM 2.0 代工服務(wù) |2023-11-15
COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

國際視野 COMSOL Multiphysics 6.2 |2023-11-14
蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問題

手機(jī)與無線通信蘋果 iOS 17.2 Wi-Fi 連接問題 |2023-10-31

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