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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署
?研華嵌入式
模塊化電腦
COM-HPC
存儲自動測試設備
芯片&半導體測試
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2024-11-26
AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片
EDA/PCB
AMD
臺積電
亞利桑那州廠
HPC
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2024-10-08
消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
EDA/PCB
臺積電
英特爾
AI
HPC
GPU
芯片
Falcon Shores
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2024-07-17
新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領域的芯片設計
EDA/PCB
新思科技
PCIe 7.0
IP解決方案
HPC
AI
芯片設計
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2024-06-18
可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計算性能的電源解決方案
電源與新能源
AI
HPC
數(shù)據(jù)計算
電源解決方案
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2024-06-10
Orange Business Evolution Platform助力海爾智家歐洲公司構建可擴展、安全且快速響應的基礎設施支持業(yè)務增長
國際視野
Orange Business
海爾智家
云優(yōu)先平臺
Cloud-first Platform
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2024-06-04
可視化 Raspberry Pi 數(shù)據(jù)：輕松用 Arduino Cloud 掌握物聯(lián)網(wǎng)裝置
嵌入式系統(tǒng)
可視化
Raspberry Pi
Arduino Cloud
物聯(lián)網(wǎng)
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2024-06-03
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud設備管理服務全面上市
手機與無線通信
Nordic
nRF Cloud
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2024-05-13
美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起
智能計算
HPC
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2024-01-29
四大需求推動 封測廠迎春燕
EDA/PCB
先進封測
AI
HPC
車用
? 封測
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2023-12-18
Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片
智能計算
谷歌
Anthropic
人工智能
Cloud TPU v5e 芯片
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2023-11-13
2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會
EDA/PCB
芯和半導體
AI
HPC
Chiplet
|
2023-10-17
中國HPC，潛力無限
智能計算
高性能計算機
HPC
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2023-08-29
凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器
工控自動化
凌華科技
COM-HPC cRLS
Core處理器
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2023-08-15
研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證
工控自動化
研華
研華嵌入式
模塊化電腦
COM-HPC
登臨
GPU加速卡
AI
高端醫(yī)療
高端自動化設備
半導體測試設備
視頻影像
無人駕駛
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2023-07-31
AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%
網(wǎng)絡與存儲
AI
HPC
HBM
TrendForce
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2023-06-28
“英特爾 Developer Cloud for the Edge”公測版正式發(fā)布
智能計算
邊緣計算
英特爾
Developer Cloud for the Edge
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2023-06-01
Google Cloud調(diào)查：經(jīng)濟景氣差 永續(xù)執(zhí)行遇瓶頸
Google Cloud
綠色生活
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2023-04-20
Google Cloud導入生成式AI 可快速開發(fā)應用程序
智能計算
Google Cloud
生成式AI
應用程序
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2023-03-21
HPC 技術如何支持美國的制造業(yè)回流？
智能計算
Azure
HPC
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2023-03-20
風河攜手德國電信完成O-RAN O-Cloud創(chuàng)新能力第一階段測試
手機與無線通信
風河
德國電信
O-RAN
O-Cloud
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2023-03-07
新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA
EDA/PCB
新思科技
三星
HPC
AI芯片
PPA
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2022-11-06
西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進一步擴展高級仿真功能
工控自動化
西門子
Simcenter Cloud HPC
高級仿真
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2022-11-03
AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機密運算方案
網(wǎng)絡與存儲
AMD
EPYC
Google Cloud
機密運算
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2022-05-29
應用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎
EDA/PCB
CPU
HPC
應用材料
Intel
英特爾
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2022-04-11
推動云端技術革新的六大安全趨勢
智能計算
?公有云
安全趨勢
Google Cloud
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2022-03-24
創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場
EDA/PCB
創(chuàng)意
AI
HPC
客制化
ASIC
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2022-03-16
COM-HPC整合IPMI 提升邊緣服務器服務質(zhì)量
網(wǎng)絡與存儲
COM-HPC
IPMI
邊緣服務器
服務質(zhì)量
?PICMG
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2022-03-12
COM-HPC全新規(guī)格 滿足邊緣運算市場的高階需求
智能計算
COM-HPC
邊緣運算
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2022-03-03
Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能
智能計算
Google Cloud C2D
AMD
EPYC處理器
EDA
CFD
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2022-02-13
微軟宣布為商業(yè)客戶提供Windows 365 Cloud PC服務
智能計算
微軟
Windows 365 Cloud
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2021-07-15
Rambus將AI/ML訓練應用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps
HPC
AI
ML
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2020-09-10
英特爾攜手谷歌云 幫助ClimaCell公司提升天氣預測準確率
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2020-08-03
Google與NVIDIA合作開發(fā)新的云計算產(chǎn)品
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2020-07-08
瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車身高性能計算機
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2020-07-07
NVIDIA發(fā)表新款AI平臺 將HPC數(shù)據(jù)中心停機時間降到最低
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2020-06-22
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
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2020-05-22
Astera Labs獲B輪融資將與現(xiàn)有制造伙伴實現(xiàn)快速成長
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2020-04-23
浪潮HCM Cloud推出新產(chǎn)品，打造最適合成長型企業(yè)的HR SaaS
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