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tsv
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？
封裝技術(shù)
TSV
中介層
3.5D
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2024-10-10
江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌
EDA/PCB
江蘇芯夢
TSV
先進封裝
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2024-08-12
一文看懂TSV技術(shù)
EDA/PCB
芯片
TSV
HBM
NAND
先進封裝
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2023-11-16
先進封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響
EDA/PCB
TSV
WLP
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2020-10-26
硅3D集成技術(shù)的新挑戰(zhàn)與新機遇
EDA/PCB
TSV
硅3D
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2020-01-13
HBM2E開啟超高速存儲器半導體新時代
網(wǎng)絡與存儲
HBM2E
存儲器
TSV
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2019-11-01
滿足穿戴式產(chǎn)品對于超小型環(huán)境光傳感器的需求
穿戴式
環(huán)境光傳感器
TSV
201607
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2016-06-28
新興封裝技術(shù)：小型化趨勢永無止境
模擬技術(shù)
封裝
TSV
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2016-05-10
Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約
EDA/PCB
Alchimer
3D
TSV
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2013-07-12
Yole：2017年3D TSV將占總半導體市場9%
消費電子
半導體
3D TSV
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2012-07-31
單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究
嵌入式系統(tǒng)
TSV
研究
技術(shù)
集成
3D
芯片
單片
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2011-05-09
電接枝技術(shù)助力高深寬比TSV
測試測量
TSV
電接枝
助力
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2011-01-18
TSV技術(shù)代工廠商購買廠房擴充產(chǎn)能
EDA/PCB
Allvia
TSV
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2009-10-26
集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動
EDA/PCB
集成電路
WLCSP
SiP
封測
IC封裝
FCBGA
TSV
MIS
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2009-06-30
MEMS市場繼續(xù)增長機會多
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
傳感器
CMOS
芯片堆疊封裝
TSV
納米印刷
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2009-06-24
超高去除速率銅CMP研磨劑的開發(fā)
EDA/PCB
化學機械平坦化
半導體制造
TSV
ER9212研磨劑
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2009-05-31
2009年晶圓級封裝趨勢
元件/連接器
ASE
晶圓級封裝
TSV
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2009-03-18
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