華泰證券：先進(jìn)封裝、碳化硅出海及元宇宙顯示的發(fā)展機(jī)會(huì)

華泰證券發(fā)布研報(bào)稱，在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì))上，華泰證券與數(shù)十家國(guó)內(nèi)外頭部半導(dǎo)體企業(yè)交流，并參加相關(guān)行業(yè)論壇，歸納出以下趨勢(shì)：1)前道設(shè)備：下游需求旺盛，國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)推出新品，完善工藝覆蓋度；2)后道設(shè)備：AI拉動(dòng)先進(jìn)封裝需求，測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化提速；3)SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國(guó)產(chǎn)8寸元年；4)元宇宙和微顯示：硅基OLED有望成為VR設(shè)備主流顯示方案，AI大模型出現(xiàn)可能推動(dòng)智慧眼鏡等輕量級(jí)AR終端快速增長(zhǎng)。

　　華泰證券主要觀點(diǎn)如下：

　　前道設(shè)備：下游需求旺盛，國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)推出新品，完善工藝覆蓋度

　　SEMI預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額或時(shí)隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較2023年增長(zhǎng)4%至1053億美元。在前道設(shè)備方面，華泰證券發(fā)現(xiàn)：1)下游邏輯、存儲(chǔ)客戶積極擴(kuò)產(chǎn)，各設(shè)備廠商新簽訂單放量，其中偏先進(jìn)訂單占比增加，全年需求旺盛；2)HBM及先進(jìn)封裝帶動(dòng)新需求，如拓荊科技wafertowafer鍵合設(shè)備，芯碁微裝推出WA8晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)與WB8晶圓鍵合機(jī)等；3)此次展會(huì)如拓荊科技推出五站ALD設(shè)備，芯源微推出16腔化學(xué)清洗設(shè)備及SiC裂片劃片一體機(jī)等，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商持續(xù)推出新產(chǎn)品，完善工藝覆蓋度。

　　后道設(shè)備：AI拉動(dòng)先進(jìn)封裝需求，測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化提速

　　在后道設(shè)備方面，華泰證券看到三大趨勢(shì)：1)下游需求開始回暖，封測(cè)設(shè)備企業(yè)訂單開始明顯修復(fù)，先進(jìn)封裝需求增長(zhǎng)快于傳統(tǒng)封裝；2)AI相關(guān)需求強(qiáng)勁，HBM及CoWoS加速擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)下，DISCO劃片及減薄設(shè)備交期略有拉長(zhǎng)；3)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提速，國(guó)產(chǎn)SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、三溫分選機(jī)等進(jìn)展較快。

　　SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國(guó)產(chǎn)8寸元年

　　在SiC方面，華泰證券看到以下兩大趨勢(shì)：1)2024年襯底從國(guó)產(chǎn)替代到出海，國(guó)內(nèi)頭部襯底廠6寸性能比肩海外大廠，以價(jià)換量思路明確，國(guó)產(chǎn)襯底在海外器件大廠中占比提升；2)24年或是8寸元年，8寸缺陷等方面向6寸看齊，良率/長(zhǎng)晶時(shí)間/一致性等方面有待提升；設(shè)備廠亦反饋8寸下訂/提貨節(jié)奏明顯加快。華泰證券預(yù)計(jì)8寸今年或?qū)?shí)現(xiàn)1到10的突破。

　　元宇宙和微顯示：VisionPro發(fā)布后，ARVR技術(shù)路線逐漸清晰

　　在元宇宙和微顯示方面，華泰證券表示，1)ARVR設(shè)備可根據(jù)用途分為信息顯示、沉浸式顯示等類別。當(dāng)前沒有一種技術(shù)方案滿足重量、亮度、FOV、待機(jī)時(shí)間等所有需求，未來，2)以AppleVisionPro為代表的硅基OLED+Pancake方案或成高端VR/MR設(shè)備主流，硅基OLED(索尼/視涯)需求有望大幅增加，3)AI大模型有望提升AR交互能力，加速其進(jìn)入主流市場(chǎng)，類似雷朋Meta智慧眼鏡的輕量級(jí)AR設(shè)備用途有望擴(kuò)大，當(dāng)前硅基OLED為AR主流，而作為長(zhǎng)期方向的MicroLED尚未成熟。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求增速放緩；全球半導(dǎo)體處于下行周期；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加??；新品迭代不及預(yù)期。