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聯(lián)電計劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣
- 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)電近日宣布,將發(fā)動公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測,聯(lián)電將藉此引進新策略伙伴,對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設備大廠ASML,以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等,再次挑戰(zhàn)臺積電。 半導體產(chǎn)業(yè)景氣佳,晶圓代工廠聯(lián)電積極擴產(chǎn),南科12寸廠第3、4期廠房20日完工啟用。聯(lián)電董事會同時決議,辦理12.98億股額度私募增資案,換算相當公司已發(fā)行股數(shù)的一成,每股面額10元。以聯(lián)電前天收盤價計算,最多可募得逾190億元資金。 聯(lián)電發(fā)言人劉啟東坦言,&
- 關鍵字: 聯(lián)電 晶圓代工 ASML Global Foundries
未來三年內(nèi)存價格將持續(xù)攀升
- DRAMeXchange傳來噩耗稱內(nèi)存芯片的價格在未來三年內(nèi)將持續(xù)走高。這家市場分析公司將內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的興衰周期定為3年左右,據(jù)該公司的分析師表示,2001-2003年,內(nèi)存業(yè)者一直處在虧損期,而2004-2006年則恢復為持續(xù)盈利的狀態(tài),2007-2009年間則再度出現(xiàn)虧損期,因此他們預計從2010年開始,在全球經(jīng)濟危機緩和,Windows7日漸流行等因素的影響下,內(nèi)存業(yè)者將再度扭虧為盈,進入新的一輪三年盈利期。 不過內(nèi)存業(yè)者仍然面臨另外一個重要的難題,他們要將制程水品提升到50nm以上級別則一般
- 關鍵字: ASML 光刻 內(nèi)存芯片
ASML第一季訂單量繼續(xù)增長
- 荷蘭半導體設備生產(chǎn)商ASML的訂單狀況顯示今年第一季情況繼續(xù)好轉(zhuǎn),投資者將詳細審視該公司業(yè)績,以尋找芯片行業(yè)結構性復蘇的跡象。 分析師將該公司的訂單情況視作英特爾和臺積電等大型芯片生產(chǎn)商業(yè)績預估的風向標。 根據(jù)路透調(diào)查,第一季半導體光刻設備訂單料為43筆,多于前一季的40筆。 ASML是全球最大的光刻設備生產(chǎn)商,其競爭對手包括日本的Nikon和佳能。 分析師預計ASML第一季凈利為9,900萬歐元(1.324億美元),營收為7.13億歐元。15位分析師的營收預估范圍為5.90億
- 關鍵字: ASML 光刻
半導體能支撐未來的發(fā)展
- 相比于2009年今年全球半導體業(yè)的態(tài)勢好了許多,但是仍有少部分人提出質(zhì)疑,2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎? 在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會上(ISS),有些演講者表示一些擔憂,認為雖然半導體業(yè)正在復蘇的路上,但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?,不肯繼續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴大招慕員工。 恐怕更大的擔心來自全球半導體業(yè)間的兼并與重組到來,以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22納米及以下技術的進步。 IBS的CEO Handle Jones認為,雖然工業(yè)正在復蘇,但是在半導體業(yè)運營中仍面臨成
- 關鍵字: ASML 半導體 EUV
2010決勝年 ASML 主攻38納米、EUV設備
- 全球最大半導體微顯影設備業(yè)者ASML表示,目前客戶訂單增加相當多,但主是來自半導體業(yè)者制程微縮而非產(chǎn)能擴充的需求,半導體業(yè)者仍持續(xù)微縮半導體制程,摩爾定律預料將持續(xù)延續(xù)。以目前ASML最先進的浸潤式微顯影機種來看,新一代的機種NXT 1950i 也已于2009年下半出貨,未來將快速增加出貨,同時深紫外光(EUV)也至少囊括5套客戶訂單,對ASML來說2010年將是極重要的一年。 ASML NXT技術平臺資深經(jīng)理Frank van de Mast指出,XT1900Hi的下一代機種NXT 1950i
- 關鍵字: ASML 38納米 EUV設備
EUV: 一場輸不起的賭局
![](http://editerupload.eepw.com.cn/200910/fbc59c10184182427d2a7fe670ce396a.jpg)
- 2010年, ASML將有5臺最先進的EUV設備整裝發(fā)往全球的5家客戶。業(yè)界傳言,最新的NXE3100系統(tǒng)將發(fā)送給3家頂級存儲器廠商和2家頂級邏輯廠商。EUV勝利的曙光正在向我們招手,雖然目前工程師們還在荷蘭Veldhoven專為EUV新建的大樓中忙碌,在設備出廠前,解決正在發(fā)生的問題,并預測著各種可能發(fā)生的問題及解決方案。 人們談論EUV的各種技術問題已歷時數(shù)年,因為其波長較目前的193nm縮短10倍以上,EUV一直是通往22nm的實力派參賽選手之一。與此同時,延伸immersion技術,用其
- 關鍵字: ASML EUV 22nm
ASML一體化光刻解決方案延續(xù)摩爾定律
- ASML集團公司在美國舊金山舉行的SEMICON West展會上發(fā)布多項全新光刻設備,讓芯片制造商能夠繼續(xù)縮小半導體器件尺寸。FlexRay™ (可編程照明技術)和BaseLiner™ (反饋式調(diào)控機制)為ASML一體化光刻技術 (holistic lithography)的一部分,具有高穩(wěn)定性,能夠優(yōu)化和穩(wěn)定制造工藝。 半導體行業(yè)發(fā)展的推動力量來自小型化趨勢,以降低生產(chǎn)成本,同時提高器件性能。不過,隨著半導體器件尺寸的縮小,工藝窗口(生產(chǎn)出合格芯片的工藝允許偏差)也相應
- 關鍵字: ASML FlexRay BaseLiner Eclipse
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