?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

內(nèi)憂外患：中國半導(dǎo)體之殤何解？

芯片在中美貿(mào)易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于，中國是世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場，但長期以來，中國集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。
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外媒：中國半導(dǎo)體后道工序設(shè)備市場大幅增長23.4%，全球最大

　　日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道,當(dāng)?shù)貢r間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達(dá)到290億美元。　　據(jù)報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。
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中國成為半導(dǎo)體發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)?科磊去年中國市場訂單增長3倍

　　“KLA-Tencor 中國市場的訂單數(shù) 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設(shè)立新的晶圓廠，這種遍地開花的態(tài)勢給設(shè)備廠商帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會，但同時挑戰(zhàn)也如影隨形。”美國科磊公司(KLA-Tencor)資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會上表示。　　KLA-Tencor 資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 　　據(jù) Oreste Donzella 介紹，2017 年全球
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SEMI：中國已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場

　　SEMI近日宣布，中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國過去10年的投資增長最多。　　SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預(yù)計將超過52億美元。　　SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設(shè)備市場收入達(dá)到14
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重磅消息！深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動

　　3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣布正式啟動。深圳第三代半導(dǎo)體研究院的成立具有里程碑意義，將對中國乃至全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。　　科技部原副部長、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟決策委員會主任、深圳第三代半導(dǎo)體研究院理事長曹健林，廣東省委常委、深圳市委書記王偉中，深圳市委副書記、市長陳如桂，科技部高新司原司長、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟決策委員會副主任、深圳第三代半
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美國再次出新招誓要抑制中國半導(dǎo)體和5G崛起

　　最新消息指出，美國可能動用《國際緊急經(jīng)濟(jì)權(quán)力法》遏制中國收購敏感技術(shù)。外電援引知情人士表示，美國財政部官員正在制定計劃，中國企業(yè)將被禁止投資的技術(shù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體和5G無線通信。稍早美商務(wù)部長羅斯表示，美方會有限制中國投資行動。不過分析指出，這項新的限制措施一旦成真，可能會加劇中國未來對美國投資的放緩，并進(jìn)一步傷害美國公司籌集資金和降低估值的能力。　　這項投資限制，將是川普在中美貿(mào)易糾紛中所采取的最新舉措。今年2月，英國金融時報就指出，川普政府一直在考慮援引常用于實(shí)施制裁的《國際緊急狀態(tài)經(jīng)濟(jì)權(quán)力法
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莫大康：貿(mào)易戰(zhàn)是中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中的必修課

　　由特朗普引發(fā)的中美貿(mào)易戰(zhàn)開打，業(yè)界議論紛紛。由于誰也無法預(yù)測這場戰(zhàn)事會有多大，持續(xù)多久，然而不可否認(rèn)它是一場中美兩個大國的政治較量。　　此次貿(mào)易戰(zhàn)中半導(dǎo)體業(yè)是其最主要的內(nèi)含之一，而中國也把發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)作為重要的國策之一，因此在半導(dǎo)體領(lǐng)域中雙方的較量將更加激烈。同時也證明美國十分害怕中國半導(dǎo)體業(yè)的成功，反映此次我們的路走得正確。　　在戰(zhàn)斗中成長　　由于美國堅持的“單邊主義”不會輕易放棄，而中國一定要成長與崛起，因此貿(mào)易戰(zhàn)是不可避免。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，我們應(yīng)該把它看作是產(chǎn)
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中美貿(mào)易戰(zhàn)，利好國內(nèi)半導(dǎo)體？

此次美國對于中國的“301”調(diào)查，恰逢中國產(chǎn)業(yè)升級的政策實(shí)施的關(guān)鍵時機(jī)，而中美后續(xù)圍繞以半導(dǎo)體為代表的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)貿(mào)易做出的決策，在一定程度上將決定大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走向。
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人工智能浪潮下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　3月17日，復(fù)旦-CUSPEA新工科論壇之華美半導(dǎo)體主題論壇在復(fù)旦大學(xué)逸夫科技樓舉行。復(fù)旦大學(xué)教務(wù)處處長徐雷、華美半導(dǎo)體協(xié)會會長王秉達(dá)、英特爾繆英妤博士、英特爾楊登亮博士，以及CUSPEA(中美聯(lián)合培養(yǎng)物理類研究生計劃，China-U.S. Physics Examination and Application，簡稱CUSPEA)科技精英和復(fù)旦資深專家出席此次論壇。　　此次論壇由CUSPEA聯(lián)盟、華美半導(dǎo)體協(xié)會共同主辦，復(fù)旦大學(xué)復(fù)旦學(xué)院承辦，中物科技園、鴻之微科技(上海)股份有限公司、上海征
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TCL李東生：我國半導(dǎo)體顯示業(yè)將率先達(dá)到國際領(lǐng)先

　　3月14日上午，在十三屆全國人大一次會議廣東代表團(tuán)小組討論會期間，全國人大代表，TCL集團(tuán)董事長、CEO李東生接受了《中國電子報》記者采訪。他表示，半導(dǎo)體顯示器件是電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)器件之一，與集成電路相比，半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)將率先達(dá)到國際領(lǐng)先水平。他建議，半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)在千億元以上投資級別才有可能形成競爭力，需要除企業(yè)自身以外其他投資方式進(jìn)入，匯聚多方資本力量，助力企業(yè)跨越投資門檻難題。　　今年政府工作報告提出加快制造強(qiáng)國建設(shè)，其中集成電路作為制造強(qiáng)國中排在第一要抓的產(chǎn)業(yè)，引起行業(yè)高度關(guān)注。李東生告訴記
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歷時4個月：半導(dǎo)體史上最大交易案“被終結(jié)”

白宮在美國時間周一（3月12日）下午發(fā)出聲明表示，美國總統(tǒng)特朗普發(fā)布命令：以國家安全為由，禁止博通（Broadcom）按原計劃收購高通（ Qualcomm）。
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中微發(fā)布第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova?

中國上海，2018年3月13日電——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司（以下簡稱“中微”）在本周舉辦的SEMICON China期間正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova?，用于大批量生產(chǎn)存儲芯片和邏輯芯片的前道工序。該設(shè)備采用了中微具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)和許多創(chuàng)新的功能，以幫助客戶達(dá)到芯片制造工藝的關(guān)鍵指標(biāo)，例如關(guān)鍵尺寸（CD）刻蝕的精準(zhǔn)度、均勻性和重復(fù)性等。其創(chuàng)新的設(shè)計包括：完全對稱的反應(yīng)腔，超高的分子泵抽速；獨(dú)特的低電容耦合線圈設(shè)計和多區(qū)細(xì)分溫控靜電吸盤（E
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展利好國產(chǎn)半導(dǎo)體自動化設(shè)備企業(yè)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的路上，雖與國際領(lǐng)先水平尚有差距，但也不妨礙我國順勢產(chǎn)生的大量半導(dǎo)體自動化設(shè)備公司，其中相當(dāng)部分企業(yè)，在國際市場中也具備了一定的競爭力。
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以材料工程技術(shù)助力驅(qū)動科技成就未來

　　近年來，在新興技術(shù)市場趨勢和中國政策支持的雙重利好推動下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展達(dá)到了前所未有的高度;同時，近年來中國經(jīng)濟(jì)增長方式的改變，也為中國的半導(dǎo)體和電子科技產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展順應(yīng)了時代潮流，隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的終端越來越廣，諸多新興技術(shù)如物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)，人工智能，虛擬現(xiàn)實(shí)等新增的終端需求引導(dǎo)上游和中游產(chǎn)業(yè)更快地發(fā)展。為了因應(yīng)未來的科技趨勢，半導(dǎo)體工藝將變得日趨復(fù)雜以及更有賴于材料工程的創(chuàng)新。應(yīng)用材料公司將在本次以“跨界全球心
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