首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)mosfet

強(qiáng)茂SGT MOSFET第一代系列:創(chuàng)新槽溝技術(shù)車規(guī)級(jí)60 V N通道 突破車用電子的高效表現(xiàn)

  • 隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速朝向智慧化以及互聯(lián)系統(tǒng)的發(fā)展,強(qiáng)茂推出最新車規(guī)級(jí)60 V N通道MOSFETs系列,采用屏蔽柵槽溝技術(shù)(SGT)來支持汽車電力裝置。此系列產(chǎn)品具備卓越的性能指標(biāo)(FOM)、超低導(dǎo)通電阻(RDS(ON))以及最小化的電容,能有效提升汽車電子系統(tǒng)的性能與能源效率,降低導(dǎo)通與切換的損耗,提供更卓越的電氣性能。強(qiáng)茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇,包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L,為
  • 關(guān)鍵字: 強(qiáng)茂  SGT  MOSFET  車用電子  

第9講:SiC的加工工藝(1)離子注入

  • 離子注入是SiC器件制造的重要工藝之一。通過離子注入,可以實(shí)現(xiàn)對n型區(qū)域和p型區(qū)域?qū)щ娦钥刂?。本文簡要介紹離子注入工藝及其注意事項(xiàng)。SiC的雜質(zhì)原子擴(kuò)散系數(shù)非常小,因此無法利用熱擴(kuò)散工藝制造施主和受主等摻雜原子的器件結(jié)構(gòu)(形成pn結(jié))。因此,SiC器件的制造采用了基于離子注入工藝的摻雜技術(shù):在SiC中進(jìn)行離子注入時(shí),對于n型區(qū)域通常使用氮(N)或磷(P),這是容易低電阻化的施主元素,而對于p型區(qū)域則通常使用鋁(Al)作為受主元素。另外,用于Al離子注入的原料通常是固體,要穩(wěn)定地進(jìn)行高濃度的Al離子注入,需
  • 關(guān)鍵字: 三菱電機(jī)  SiC  

Vishay新款150V MOSFET具備業(yè)界領(lǐng)先的功率損耗性能

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用PowerPAK? SO-8S(QFN 6x5)封裝的全新150 V TrenchFET? Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP,旨在提高通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比,Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導(dǎo)通電阻降低了68.3 %,導(dǎo)通電阻和柵極電荷乘積(功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中MOSFET的關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)(FOM)降低了1
  • 關(guān)鍵字: Vishay  MOSFET  

基本半導(dǎo)體完成股份改制,正式更名

  • 為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要,經(jīng)深圳市市場監(jiān)督管理局核準(zhǔn),深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù),公司名稱正式變更為“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑,標(biāo)志著公司治理結(jié)構(gòu)、經(jīng)營機(jī)制和組織形式得到全方位重塑,將邁入全新的發(fā)展階段。從即日起,公司所有業(yè)務(wù)經(jīng)營活動(dòng)將統(tǒng)一采用新名稱“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科技集團(tuán)總部大樓,詳細(xì)地址為:深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)光科一路6號(hào)青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后
  • 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體  銅燒結(jié)  碳化硅  功率芯片  

全球 33 家 SiC 制造商進(jìn)展概覽

  • SiC 功率器件市場規(guī)模逐年擴(kuò)大,并將保持高速增長。
  • 關(guān)鍵字: SiC  功率器件  

意法半導(dǎo)體先進(jìn)的電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器STGAP3S為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能

  • 意法半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。STGAP3S 在柵極驅(qū)動(dòng)通道與低壓控制和接口電路之間采用增強(qiáng)型電容隔離,瞬態(tài)隔離電壓 (VIOTM)耐壓9.6kV,共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)達(dá)到 200V/ns。通過采用這種的先進(jìn)的電隔離技術(shù),STGAP3S提高了空調(diào)、工廠自動(dòng)化、家電等工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的可靠性。新驅(qū)動(dòng)器還適合電源和能源應(yīng)用,包括充電站、儲(chǔ)能系統(tǒng)、功率因數(shù)校正 (PFC)、
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器  IGBT  SiC MOSFET  

東芝推出具有低導(dǎo)通電阻和高可靠性的適用于車載牽引逆變器的最新款1200V SiC MOSFET

  • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,最新開發(fā)出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻和高可靠性。X5M007E120現(xiàn)已開始提供測試樣品,供客戶評(píng)估。當(dāng)?shù)湫蚐iC MOSFET的體二極管在反向傳導(dǎo)操作[3]期間雙極通電時(shí),其可靠性會(huì)因?qū)娮柙黾佣档?。東芝SiC MOSFET通過在MOSFET中嵌入SBD(肖特基勢壘二極管)以弱化體二極管工作的器件結(jié)構(gòu)來緩解上述問題,但如若將SBD布置在芯片上
  • 關(guān)鍵字: 東芝  低導(dǎo)通電阻  牽引逆變器  SiC MOSFET  

業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護(hù)的非對稱瞬態(tài)抑制二極管系列

  • Littelfuse公司是一家工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出SMFA非對稱系列表面貼裝瞬態(tài)抑制二極管,這是市場上首款非對稱瞬態(tài)抑制解決方案,專為保護(hù)碳化硅(SiC)MOSFET柵極免受過壓事件影響而設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的硅MOSFET和IGBT相比,SiC MOSFET的開關(guān)速度更快、效率更高,因此越來越受到歡迎,對穩(wěn)健柵極保護(hù)的需求也越來越大。SMFA非對稱系列提供了一種創(chuàng)新的單元件解決方案,在簡化設(shè)計(jì)的同時(shí)顯著提高了電路的可靠性。SMFA非對稱系列是市場
  • 關(guān)鍵字: SiC MOSFET柵極保護(hù)  非對稱瞬態(tài)抑制二極管  Littelfuse  

碳化硅6吋基板供過于求 價(jià)格崩盤

  • 碳化硅(SiC)6吋基板新產(chǎn)能大量開出,嚴(yán)重供過于求,報(bào)價(jià)幾乎季季跳水,2024年年中每片低于500美元(約中國大陸制造成本價(jià)),第四季價(jià)格已有喊到450、400美元(9月400~600美元),甚至更低。產(chǎn)業(yè)人士指出,價(jià)格崩盤已讓絕大多數(shù)業(yè)者陷入賠錢銷售,而買家不敢輕易出手撿便宜,因?yàn)橘I方預(yù)期SiC價(jià)格還會(huì)再下降。而明日之星的8吋SiC基板,雖未到真正量產(chǎn),但2024年報(bào)價(jià)已快速下滑,尤其是中國大陸價(jià)格直落,彷佛坐上溜滑梯,下修速度甚快。業(yè)者分析,8吋SiC基板并沒有標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格,供應(yīng)鏈端仍屬于試產(chǎn)階段,供給
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅  基板  

聚焦碳化硅項(xiàng)目,鉅芯半導(dǎo)體等三方達(dá)成合作

  • 據(jù)“融中心”消息,大連市中韓經(jīng)濟(jì)文化交流協(xié)會(huì)、韓中文化協(xié)會(huì)及安徽鉅芯半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱:鉅芯半導(dǎo)體)在安徽省池州市舉行了一場簽約儀式。此次簽約標(biāo)志著三方在碳化硅領(lǐng)域的合作正式開始。據(jù)悉,三方本次合作的核心內(nèi)容圍繞碳化硅襯底、碳化硅外延片及汽車空調(diào)關(guān)鍵零部件的生產(chǎn)展開,將共同打造高質(zhì)量的碳化硅產(chǎn)品生產(chǎn)線。據(jù)了解,今年以來,部分韓國半導(dǎo)體廠商正在持續(xù)發(fā)力碳化硅產(chǎn)業(yè),并不斷取得新進(jìn)展。據(jù)韓媒ETnews報(bào)道,今年3月26日,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Power Cube Semi宣布,已在韓國首次成功開發(fā)出2
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅  鉅芯半導(dǎo)體  

進(jìn)擊的中國碳化硅

  • 中國碳化硅廠商把價(jià)格打下來了。
  • 關(guān)鍵字: SiC  

全球有多少個(gè)8英寸碳化硅晶圓廠?

  • 全球 14 家 8 英寸 SiC 晶圓廠布局。
  • 關(guān)鍵字: SiC  

高功率SiC模塊助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)軌道交通

  • 國際能源署(IEA)今年發(fā)布的報(bào)告稱,2023年全球與能源相關(guān)的二氧化碳排放量達(dá)到374億噸,較2022年增加4.1億噸,再創(chuàng)新的記錄。其中,交通運(yùn)輸排放增長最為顯著,激增近2.4億噸,位居第一。軌道交通的溫室氣體排放約為航空出行的五分之一,對于由可再生能源發(fā)電驅(qū)動(dòng)的電氣化列車,這一比率則更低。因此,擴(kuò)建軌道交通基礎(chǔ)設(shè)施及電氣化改造是減少CO2排放和實(shí)現(xiàn)氣候目標(biāo)的關(guān)鍵。與電動(dòng)汽車不同的是,電力機(jī)車已被廣泛使用了一百多年。然而,全球范圍內(nèi)的軌道交通電氣化轉(zhuǎn)型仍然方興未艾,不同國家和地區(qū)的軌道交通電氣化率存在
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅  功率模塊  軌道交通  

利用SiC模塊進(jìn)行電動(dòng)壓縮機(jī)設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • 壓縮機(jī)是汽車空調(diào)的一部分,它通過將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體,再流經(jīng)冷凝器,節(jié)流閥和蒸發(fā)器換熱,實(shí)現(xiàn)車內(nèi)外的冷熱交換。傳統(tǒng)燃油車以發(fā)動(dòng)機(jī)為動(dòng)力,通過皮帶帶動(dòng)壓縮機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)。而新能源汽車脫離了發(fā)動(dòng)機(jī),以電池為動(dòng)力,通過逆變電路驅(qū)動(dòng)無刷直流電機(jī),從而帶動(dòng)壓縮機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)空調(diào)的冷熱交換功能。電動(dòng)壓縮機(jī)是電動(dòng)汽車熱管理的核心部件,除了可以提高車廂內(nèi)的環(huán)境舒適度(制冷,制熱)以外,對電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的溫度控制發(fā)揮著重要作用,對電池的使用壽命、充電速度和續(xù)航里程都至關(guān)重要。圖1.電動(dòng)壓縮機(jī)是電動(dòng)汽車熱管理的核心部件電動(dòng)壓縮機(jī)需
  • 關(guān)鍵字: 壓縮機(jī)  汽車空調(diào)  SiC  

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世!為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制

  • 意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時(shí),意法半導(dǎo)體還針對電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計(jì)劃在2027年前推出更多先進(jìn)的SiC技術(shù)創(chuàng)新成果,履行創(chuàng)新承諾。意法半導(dǎo)體模擬、功率與分立器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(APMS)總裁Marco Cassis表示:“意法半導(dǎo)體承諾為市場提供尖端的碳化硅技術(shù),推動(dòng)電動(dòng)汽車和高能效工業(yè)的未來發(fā)展。我們將繼續(xù)在器
  • 關(guān)鍵字: STPOWER  SiC  MOSFET  
共1814條 2/121 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

碳化硅(sic)mosfet介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條碳化硅(sic)mosfet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅(sic)mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)mosfet的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473