5nm 文章 進(jìn)入5nm技術(shù)社區(qū)
三星即將量產(chǎn)3nm工藝 功耗比大降50%
- 芯研所6月29日消息，據(jù)韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點轉(zhuǎn)移時出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點上制造的。來自韓國當(dāng)?shù)孛襟w的報道顯示，三星正準(zhǔn)備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場競爭加劇
- 繼蘋果之后，AMD發(fā)布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造，該芯片預(yù)計將于2022年秋季面市?！ √K姿豐稱，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進(jìn)一步提升了AI性能，AMD還
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5nm及更先進(jìn)節(jié)點上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預(yù)測下一代半導(dǎo)體的性能
- 雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進(jìn)節(jié)點上，兼顧寄生電容電阻的控制和實現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。泛林集團在與比利時微電子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D?虛擬制造技術(shù)來探索端到端的解決方案，運用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開發(fā)了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法，以評估工藝變化對電路性能的影響。這項研究的目的是優(yōu)化先進(jìn)節(jié)點FinFET設(shè)計的源漏尺寸和側(cè)墻厚
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5nm芯片即將量產(chǎn)：國內(nèi)廠商確認(rèn)AMD產(chǎn)能或緩解
- 此前，AMD賣掉半導(dǎo)體封測廠，轉(zhuǎn)交給通富微電，后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報，2021年全年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)
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臺積電將5nm產(chǎn)量提高到15萬片/月
- 據(jù) wccftech 報道，半導(dǎo)體制造公司臺積電（TSMC）已經(jīng)增加了其 5nm 工藝技術(shù)系列的出貨量。這是臺積電產(chǎn)品組合中最先進(jìn)的技術(shù)，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進(jìn)。DigiTimes 聲稱，增加產(chǎn)量是為了促進(jìn)來自個人計算行業(yè)的幾家公司的訂單，特別是在韓國芯片制造商三星代工廠目前面臨產(chǎn)量問題的報道之后。三星和臺積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片制造服務(wù)的公司，在這種雙頭壟斷的情況下，臺積電因其一貫可靠的交付和定期的技術(shù)升級而占據(jù)了強有力的領(lǐng)先地位。DigiTimes 的報告表示，臺積
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5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶
- 據(jù)韓國媒體報道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%，三星會設(shè)法提高產(chǎn)能，滿足市場需求。針對5nm及以下工藝良率偏低的問題，Kyung Kye-hyun表示芯片擴產(chǎn)需要時間，但三星已經(jīng)在改善中，他強調(diào)半導(dǎo)體芯片工藝越來越精密，復(fù)雜度也提高了，5nm以下的芯片工藝正在逼近半導(dǎo)體物理極限。Kyung Kye-hyun稱三星計劃將生產(chǎn)線運營最佳化，以改善盈利及供應(yīng)，并持續(xù)提升已經(jīng)量產(chǎn)的工藝。此外，Kyun
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臺積電3nm工廠支援生產(chǎn)：5nm訂單激增
- 日前，由于蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產(chǎn)。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。 除了蘋果這個VVVIP客戶之外，AMD今年也會有5nm Zen4架構(gòu)處理器及5nm RDNA3架構(gòu)GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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玩芯片到底有燒錢？5nm已經(jīng)達(dá)到1000億級別
- 如今，大家都知道芯片是nm級的進(jìn)階，但大家并不是了解的是芯片燒錢的程度。從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設(shè)成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。 如果是10nm以下節(jié)點，7nm工藝要120多億美元，5nm節(jié)點則要160億美元，約合人民幣1019億元。 上千億的投入建成的還是50K月產(chǎn)能的，也就是每月生產(chǎn)5萬片晶圓，如果追求更高產(chǎn)能，10萬片晶圓的大型工
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臺積電發(fā)布N4P工藝：增強版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？
- 在2021開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點為基礎(chǔ)，以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預(yù)計于2022年下半年完成產(chǎn)品設(shè)計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項技術(shù)皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過優(yōu)化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設(shè)備應(yīng)用一個更強化且先進(jìn)的技術(shù)平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個主要強化版本。臺積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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臺積電5nm產(chǎn)線污染原因查明：不影響A15生產(chǎn)
- 臺積電目前查明蘋果A15代工廠產(chǎn)線污染原因：氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2），影響輕微。8月10日消息，前段時間，蘋果A15芯片的主力代工廠：南科18A工廠疑似污染。許多方面都擔(dān)心，臺積電5nm產(chǎn)線會因此暫時停產(chǎn)，蘋果A15芯片的量產(chǎn)將受到重創(chuàng)。對此，有媒體了解到最新消息稱，臺積電表示該事件造成的影響十分輕微，氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2）。不過，盡管受到污染，但由于氬氣不參與化學(xué)反應(yīng)，所以對生產(chǎn)過程沒有影響，工廠端只需要清洗存儲槽即可。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)
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ASML正式承認(rèn)，芯片技術(shù)開始轉(zhuǎn)移
- 在遭遇了西方的芯片技術(shù)封鎖后，我國自主研發(fā)高端光刻機的呼聲越來越高，雖然近日來很多權(quán)威人士對這樣的做法潑來了冷水，但是國際巨頭ASML卻對國產(chǎn)高端光刻機的研發(fā)充滿了“信心”。眾所周知，我國在光刻機研發(fā)領(lǐng)域起步較晚，相比于西方仍然具有較大差距，并且根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，一臺EUV光刻機價值上億美元，并且零件數(shù)量高達(dá)上萬件，分別來自全球5000多家供應(yīng)商。更不利的是，美國、日本、德國都是光刻機核心零件的主要供應(yīng)國，而目前它們對中國的科技發(fā)展態(tài)度并不友好，所以這也給國產(chǎn)光刻機零件的供應(yīng)增添了不少難度。即便如此，國產(chǎn)光刻
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三星有意在美國建5nm EUV芯片廠 巨額投資
- 據(jù)韓媒援引業(yè)內(nèi)人士消息，三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設(shè)立EUV半導(dǎo)體工廠，以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導(dǎo)體計劃。該工廠將采用5nm制程，計劃于今年Q3開工，2024年投產(chǎn)，預(yù)計耗資180億美元，同時也是三星電子首次在韓國之外設(shè)立EUV產(chǎn)線。去年，臺積電去宣布將在美國建設(shè)芯片工廠，建成之后將采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，目標(biāo)是2024年投產(chǎn)。最新消息稱，臺積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座芯片工廠，是否采用更先進(jìn)的3nm制程工藝，為相關(guān)的客戶代工芯片。
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傳比特大陸已向臺積電下5nm訂單 Q3開始生產(chǎn)
- 業(yè)內(nèi)人士透露，比特大陸已向臺積電下達(dá)了5nm芯片訂單，預(yù)計將于第三季度開始生產(chǎn)。臺媒digitimes報道稱，比特大陸最近下達(dá)的5nm芯片訂單已預(yù)付，臺積電預(yù)計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電為了滿足蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬片。臺積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺積電還將今年的收入增長預(yù)期從之前的15％上調(diào)至20％。●&n
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臺積電將為比特大陸代工用于“挖礦”的 5nm 芯片
- 5 月 6 日消息據(jù)財聯(lián)社，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，臺積電已獲得了比特大陸的訂單，將采用 5nm 制程工藝，為比特大陸代工用于加密貨幣挖礦的芯片，預(yù)計在三季度開始生產(chǎn)。 比特大陸即將發(fā)布一款 Antminer E9Ethereum 以太坊（ETH）礦機，這款礦機算力高達(dá)3GH/s，能耗比 0.85J/M，功率 2556W。官方表示，這一個礦機的算力相當(dāng)于32 塊 RTX 3080顯卡，或者 25 塊 RTX 3090 顯卡?！ 〔贿^，由于目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，因此比特大陸 Antm
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ASML CEO：施加限制將使中國搞出替代產(chǎn)品 我們會徹底失去該市場
- 繼本月15日就EUV光刻機出口管制發(fā)表看法后，荷蘭ASML（阿斯麥）CEO溫彼得（Peter Wennink）在23日再次表達(dá)了自己的意見。他強調(diào)的一個重點是，這樣做只會加快中國自主研發(fā)的速度。雖然溫彼得認(rèn)為知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度要保持，但他并不認(rèn)可切斷高端技術(shù)出口的做法?！叭绻悴扇〕隹诠苤拼胧⒅袊袌鼍苤T外，這將迫使他們爭取技術(shù)自主權(quán)……在15年的時間里，他們自己將能夠做出所有的這些東西，而且他們的市場（針對歐洲供應(yīng)商的市場）將徹底消失。”溫彼得在阿斯麥總部所在地——荷蘭費爾德霍芬與媒體交流時時作出該表
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