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AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

  • 　　繼蘋果之后，AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦（PC）芯片。5月23日臺(tái)北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺(tái)積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造，該芯片預(yù)計(jì)將于2022年秋季面市。　　蘇姿豐稱，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過(guò)15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進(jìn)一步提升了AI性能，AMD還
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5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上FinFET的未來(lái)：使用工藝和電路仿真來(lái)預(yù)測(cè)下一代半導(dǎo)體的性能

  • 雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺(tái)帶來(lái)更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上，兼顧寄生電容電阻的控制和實(shí)現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)在與比利時(shí)微電子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D?虛擬制造技術(shù)來(lái)探索端到端的解決方案，運(yùn)用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開發(fā)了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法，以評(píng)估工藝變化對(duì)電路性能的影響。這項(xiàng)研究的目的是優(yōu)化先進(jìn)節(jié)點(diǎn)FinFET設(shè)計(jì)的源漏尺寸和側(cè)墻厚
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5nm芯片即將量產(chǎn)：國(guó)內(nèi)廠商確認(rèn)AMD產(chǎn)能或緩解

  • 此前，AMD賣掉半導(dǎo)體封測(cè)廠，轉(zhuǎn)交給通富微電，后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報(bào)，2021年全年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%；歸母凈利潤(rùn)超過(guò)去6年之和，為9.54億元，同比增長(zhǎng)181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺(tái)積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)
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臺(tái)積電將5nm產(chǎn)量提高到15萬(wàn)片/月

  • 據(jù) wccftech 報(bào)道，半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電（TSMC）已經(jīng)增加了其 5nm 工藝技術(shù)系列的出貨量。這是臺(tái)積電產(chǎn)品組合中最先進(jìn)的技術(shù)，該工廠希望在今年晚些時(shí)候向 3nm 工藝邁進(jìn)。DigiTimes 聲稱，增加產(chǎn)量是為了促進(jìn)來(lái)自個(gè)人計(jì)算行業(yè)的幾家公司的訂單，特別是在韓國(guó)芯片制造商三星代工廠目前面臨產(chǎn)量問(wèn)題的報(bào)道之后。三星和臺(tái)積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片制造服務(wù)的公司，在這種雙頭壟斷的情況下，臺(tái)積電因其一貫可靠的交付和定期的技術(shù)升級(jí)而占據(jù)了強(qiáng)有力的領(lǐng)先地位。DigiTimes 的報(bào)告表示，臺(tái)積
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5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國(guó)客戶

  • 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會(huì)上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長(zhǎng)率有望優(yōu)于全球芯片市場(chǎng)的9%，三星會(huì)設(shè)法提高產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)需求。針對(duì)5nm及以下工藝良率偏低的問(wèn)題，Kyung Kye-hyun表示芯片擴(kuò)產(chǎn)需要時(shí)間，但三星已經(jīng)在改善中，他強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體芯片工藝越來(lái)越精密，復(fù)雜度也提高了，5nm以下的芯片工藝正在逼近半導(dǎo)體物理極限。Kyung Kye-hyun稱三星計(jì)劃將生產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)最佳化，以改善盈利及供應(yīng)，并持續(xù)提升已經(jīng)量產(chǎn)的工藝。此外，Kyun
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臺(tái)積電3nm工廠支援生產(chǎn)：5nm訂單激增

  • 日前，由于蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單積累太多，臺(tái)積電不得不先把3nm工廠臨時(shí)拉出來(lái)給5nm擴(kuò)產(chǎn)。今年有大量芯片會(huì)升級(jí)5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。    除了蘋果這個(gè)VVVIP客戶之外，AMD今年也會(huì)有5nm Zen4架構(gòu)處理器及5nm RDNA3架構(gòu)GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺(tái)積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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玩芯片到底有燒錢？5nm已經(jīng)達(dá)到1000億級(jí)別

  • 如今，大家都知道芯片是nm級(jí)的進(jìn)階，但大家并不是了解的是芯片燒錢的程度。從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設(shè)成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。    如果是10nm以下節(jié)點(diǎn)，7nm工藝要120多億美元，5nm節(jié)點(diǎn)則要160億美元，約合人民幣1019億元。        上千億的投入建成的還是50K月產(chǎn)能的，也就是每月生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓，如果追求更高產(chǎn)能，10萬(wàn)片晶圓的大型工
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臺(tái)積電發(fā)布N4P工藝：增強(qiáng)版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？

  • 在2021開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺(tái)積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點(diǎn)為基礎(chǔ)，以性能為重點(diǎn)的增強(qiáng)型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2022年下半年完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。N4P制程工藝的推出強(qiáng)化了臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項(xiàng)技術(shù)皆具備獨(dú)特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的N4P可提供高性能運(yùn)算（HPC）與移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用一個(gè)更強(qiáng)化且先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)。N4N4P是繼N5、N4后，臺(tái)積電5nm家族的第三個(gè)主要強(qiáng)化版本。臺(tái)積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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臺(tái)積電5nm產(chǎn)線污染原因查明：不影響A15生產(chǎn)

  • 臺(tái)積電目前查明蘋果A15代工廠產(chǎn)線污染原因：氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2），影響輕微。8月10日消息，前段時(shí)間，蘋果A15芯片的主力代工廠：南科18A工廠疑似污染。許多方面都擔(dān)心，臺(tái)積電5nm產(chǎn)線會(huì)因此暫時(shí)停產(chǎn)，蘋果A15芯片的量產(chǎn)將受到重創(chuàng)。對(duì)此，有媒體了解到最新消息稱，臺(tái)積電表示該事件造成的影響十分輕微，氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2）。不過(guò)，盡管受到污染，但由于氬氣不參與化學(xué)反應(yīng)，所以對(duì)生產(chǎn)過(guò)程沒有影響，工廠端只需要清洗存儲(chǔ)槽即可。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)
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ASML正式承認(rèn)，芯片技術(shù)開始轉(zhuǎn)移

  • 在遭遇了西方的芯片技術(shù)封鎖后，我國(guó)自主研發(fā)高端光刻機(jī)的呼聲越來(lái)越高，雖然近日來(lái)很多權(quán)威人士對(duì)這樣的做法潑來(lái)了冷水，但是國(guó)際巨頭ASML卻對(duì)國(guó)產(chǎn)高端光刻機(jī)的研發(fā)充滿了“信心”。眾所周知，我國(guó)在光刻機(jī)研發(fā)領(lǐng)域起步較晚，相比于西方仍然具有較大差距，并且根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，一臺(tái)EUV光刻機(jī)價(jià)值上億美元，并且零件數(shù)量高達(dá)上萬(wàn)件，分別來(lái)自全球5000多家供應(yīng)商。更不利的是，美國(guó)、日本、德國(guó)都是光刻機(jī)核心零件的主要供應(yīng)國(guó)，而目前它們對(duì)中國(guó)的科技發(fā)展態(tài)度并不友好，所以這也給國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)零件的供應(yīng)增添了不少難度。即便如此，國(guó)產(chǎn)光刻
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三星有意在美國(guó)建5nm EUV芯片廠 巨額投資

  • 據(jù)韓媒援引業(yè)內(nèi)人士消息，三星電子已決定在美國(guó)得克薩斯州奧斯丁設(shè)立EUV半導(dǎo)體工廠，以滿足日益增長(zhǎng)的小型芯片需求和美國(guó)重振半導(dǎo)體計(jì)劃。該工廠將采用5nm制程，計(jì)劃于今年Q3開工，2024年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)耗資180億美元，同時(shí)也是三星電子首次在韓國(guó)之外設(shè)立EUV產(chǎn)線。去年，臺(tái)積電去宣布將在美國(guó)建設(shè)芯片工廠，建成之后將采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，目標(biāo)是2024年投產(chǎn)。最新消息稱，臺(tái)積電管理層目前正在討論，他們?cè)诿绹?guó)的下一座芯片工廠，是否采用更先進(jìn)的3nm制程工藝，為相關(guān)的客戶代工芯片。
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傳比特大陸已向臺(tái)積電下5nm訂單 Q3開始生產(chǎn)

  • 業(yè)內(nèi)人士透露，比特大陸已向臺(tái)積電下達(dá)了5nm芯片訂單，預(yù)計(jì)將于第三季度開始生產(chǎn)。臺(tái)媒digitimes報(bào)道稱，比特大陸最近下達(dá)的5nm芯片訂單已預(yù)付，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內(nèi)人士指出，臺(tái)積電為了滿足蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬(wàn)片。臺(tái)積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺(tái)積電還將今年的收入增長(zhǎng)預(yù)期從之前的15％上調(diào)至20％?！?n
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臺(tái)積電將為比特大陸代工用于“挖礦”的 5nm 芯片

  •  5 月 6 日消息據(jù)財(cái)聯(lián)社，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，臺(tái)積電已獲得了比特大陸的訂單，將采用 5nm 制程工藝，為比特大陸代工用于加密貨幣挖礦的芯片，預(yù)計(jì)在三季度開始生產(chǎn)?！　”忍卮箨懠磳l(fā)布一款 Antminer E9Ethereum 以太坊（ETH）礦機(jī)，這款礦機(jī)算力高達(dá)3GH/s，能耗比 0.85J/M，功率 2556W。官方表示，這一個(gè)礦機(jī)的算力相當(dāng)于32 塊 RTX 3080顯卡，或者 25 塊 RTX 3090 顯卡?！　　　〔贿^(guò)，由于目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，因此比特大陸 Antm
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ASML CEO：施加限制將使中國(guó)搞出替代產(chǎn)品 我們會(huì)徹底失去該市場(chǎng)

  • 繼本月15日就EUV光刻機(jī)出口管制發(fā)表看法后，荷蘭ASML（阿斯麥）CEO溫彼得（Peter Wennink）在23日再次表達(dá)了自己的意見。他強(qiáng)調(diào)的一個(gè)重點(diǎn)是，這樣做只會(huì)加快中國(guó)自主研發(fā)的速度。雖然溫彼得認(rèn)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度要保持，但他并不認(rèn)可切斷高端技術(shù)出口的做法?！叭绻悴扇〕隹诠苤拼胧⒅袊?guó)市場(chǎng)拒之門外，這將迫使他們爭(zhēng)取技術(shù)自主權(quán)……在15年的時(shí)間里，他們自己將能夠做出所有的這些東西，而且他們的市場(chǎng)（針對(duì)歐洲供應(yīng)商的市場(chǎng)）將徹底消失?！睖乇说迷诎⑺果溈偛克诘亍商m費(fèi)爾德霍芬與媒體交流時(shí)時(shí)作出該表
  • 關(guān)鍵字： ASML  5nm  光刻機(jī)  

芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展，布好自己的局才是關(guān)鍵

  • 眾所周知，全球芯片緊張是不爭(zhēng)的事實(shí)，包括歐美巨頭都會(huì)因?yàn)樾酒瑔?wèn)題而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業(yè)，甚至三星都因?yàn)楫a(chǎn)能問(wèn)題而頭疼，或許也僅有臺(tái)積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿負(fù)荷地運(yùn)作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術(shù)的應(yīng)用上，不是簡(jiǎn)單地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能就可以。臺(tái)積電在美國(guó)布局建廠，未來(lái)幾年要投資千億擴(kuò)產(chǎn)等等，但都是遠(yuǎn)水解不了近渴。而且，對(duì)于不同的企業(yè)需求來(lái)說(shuō)也不太一樣，單純地?cái)U(kuò)張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配？誠(chéng)然，技術(shù)的進(jìn)步是向著不斷演變的工藝滾動(dòng)，而臺(tái)積電和三星電子也確實(shí)做
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