5nm 文章 進入5nm技術(shù)社區(qū)
跳過5nm 臺積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)
- 據(jù)國外媒體報道,5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后,臺積電下一代工藝研發(fā)的重點已轉(zhuǎn)移到了3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。在2020年度的臺積電全球技術(shù)論壇上,他們也提到了3nm工藝,披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示,在介紹3nm的工藝時,臺積電重點提到了為人工智能和機器學習研發(fā)加速器的半導體廠商Graphcore。臺積電透露,Graphcore用于加速機器學習的下一代智能處理單元(IPU),將基于臺積電的3nm工藝研發(fā),越過5nm工藝。Gra
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臺積電披露3nm工藝更多細節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍
- 據(jù)國外媒體報道,正如外媒此前所預期的一樣,芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術(shù)論壇上,披露了下一代先進工藝3nm的更多細節(jié)信息。2020年的臺積電全球技術(shù)論壇,是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇,論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進工藝方面的信息,但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下,外界最期待的還是5nm之后的下一個全新工藝節(jié)點3nm工藝。在今天的論壇上,臺積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝,仍將繼續(xù)使用鰭式場效應(FinFET)晶體管,不會采用三星計劃在3nm工藝節(jié)點上使用的
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華天科技:專注封測領(lǐng)域,5nm封測正在進行時
- 自從2018年以來,國產(chǎn)芯片一直在風口浪尖上,產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)相關(guān)龍頭公司持續(xù)受到市場關(guān)注。2020年8月24日,市場上傳來令人振奮的消息,A股上市公司華天科技(002185)在互動平臺表示,南京廠日前投產(chǎn),公司目前已具備基于5nm芯片的封測能力。雖然距離5nm芯片完全國產(chǎn)化量產(chǎn)還有一定差距,但是如今國產(chǎn)封測能力已經(jīng)具備,在我國全力扶持芯片產(chǎn)業(yè)的背景下,5nm晶圓代工廠產(chǎn)出5nm芯片的那一天還會遠嗎?本土晶圓廠擴產(chǎn)刺激公司業(yè)績提升從國內(nèi)封測廠市場占有率來看,本土三大封測龍頭長電、通富、華天全球市占率合計約20%,
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三星提高5nm工藝產(chǎn)能:把高通驍龍875訂單重新拿回來
- 據(jù)外媒最新報道稱,為了不是去高通這樣的大客戶,三星將對旗下5nm工藝進行升級,而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。報道中還提到,三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。在這之前,有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問題,為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺積電。當時的消息中顯示,高通在上個月已經(jīng)向臺積電緊急求援,希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器,因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃,前期驍龍875G訂單主要是給三星,后
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華為擠爆臺積電5nm產(chǎn)能,9月14日前全部交貨
- 據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,華為宣布在柏林IFA 2020期間,9月3日將舉行演講。市場預料,華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機之外,旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相,由于美國禁令,該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設(shè)計的手機芯片。據(jù)了解,“麒麟9000”采用臺積電5nm生產(chǎn),是全球第一顆5nm制程手機芯片,比高通、蘋果還快。供應鏈消息指出,因應美方禁令,華為先前已大舉增加臺積電5nm投片量,提前儲備“麒麟9000”庫存,擠爆臺積電5nm產(chǎn)能,臺積電將在9月14日之后將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為,
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10億元一臺EUV光刻機!芯片產(chǎn)能數(shù)量曝光:夠華為手機用嗎?
- 相信大家都知道,在前幾天,ASML重磅官宣了一條大新聞,正式在中國寶島臺灣建設(shè)了第一家海外培訓中心—亞洲培訓中心,這家培訓中心標配了14名培訓技師,一年大約可以培養(yǎng)超過360名EUV光刻機操作工程師,能夠讓芯片生產(chǎn)加工企業(yè)更好的掌握和使用EUV光刻機,從而可以進一步提高5nm/3nm芯片的良品率,其實ASML在臺灣建設(shè)這座亞洲培訓中心,最大的目的就是為了直接幫助臺積電培養(yǎng)更多的光刻機操作工程師,因為在過去兩年時間里,ASML一共售賣了57臺EUV光刻機產(chǎn)品,其中臺積電就購得了30臺,占據(jù)著絕大部分的份額,
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臺積電:5nm EUV工藝已在量產(chǎn)、明年推出增強版
- 24日,臺積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會,并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺積電的說法,5nm工藝規(guī)劃了兩代,分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV(極紫外光刻)技術(shù),并且已經(jīng)在大規(guī)模量產(chǎn)之中。相較于N7,N5的功耗降低了30%、性能提升了15%,邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版,仍在開發(fā)中,規(guī)劃2021年量產(chǎn),相較于第一代5nm,功耗進一步降低10%、性能提升5%,據(jù)稱面向高性能計算平臺做了優(yōu)化。據(jù)手頭資料,臺積電的5nm有望應用在蘋果A14芯片(包括Apple Silicon PC處
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5nm麒麟9000即將絕版 臺積電開足馬力確保交貨:華為Mate 40今年穩(wěn)了
- 近年來華為手機靠著自研的麒麟處理器打造了獨特的競爭力,麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機的名片,然而今年情況部一樣了,由于美國的蠻橫打壓,華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話,今年最后一代旗艦級芯片就是麒麟9000了,與以往的命名相比完全不同,也凸顯了其特殊意義。最新消息稱,由于9月15日之后就不能再出貨了,目前臺積電正在開足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片,采用了目前最先進的5nm工藝,預計下個月就會正式發(fā)布,比蘋果A14還要早一個月左右。唯一比較欣慰的是,華為與臺積電緊密合作,在9月中旬之
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爆料者稱新款5nm麒麟芯片成本介于蘋果A14與ARM CPU之間
- 據(jù)國外媒體報道,一位爆料者稱,華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。報道稱,華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020,這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片,且均由臺積電代工。得益于5nm工藝,華為麒麟1020處理器的性能會有較大提升。媒體此前報道稱,這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構(gòu),其性能較麒麟990提升50%。相比之下,高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據(jù)報
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AMD:5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號“熱那亞”
- AMD今天公布了一份搶眼的財報,在分析會上,官方也公布了最新的產(chǎn)品路線圖,CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對未來產(chǎn)品也做了進一步明確。其中,Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內(nèi)如期登場。對于RDNA2(Navi2、Big Navi),蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構(gòu),將帶給用戶最好的體驗。并且,RDNA2架構(gòu)不僅會覆蓋主流市場,也會有發(fā)燒級產(chǎn)品,還會進入主機和APU。至于Zen4,官方再次重申其基于5nm工藝,蘇姿豐表示,目前Zen4正在實驗室中,按部就班一切有序進行。路
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