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晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產5nm+工藝

  • Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點，目標是迎戰(zhàn)臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經準備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優(yōu)勢。
  • 關鍵字： 晶圓代工  5nm  

臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，5nm測試芯片 4 小時完成驗證

  • 晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協(xié)助客戶采用臺積電的制程技術釋放創(chuàng)新。
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  

臺積電3D芯片2021年量產：面向5nm工藝 蘋果或首發(fā)

  • 上周臺積電發(fā)布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，臺積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  5nm  

臺積電6nm工藝將推出：與5nm組成蘋果A14雙保險

  • 臺積電近日宣布，新的6nm工藝將對現(xiàn)有的7nm技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡并快速投產。
  • 關鍵字： 臺積電  6nm  5nm  蘋果A14  

三星5nm EUV研發(fā)完成：功耗降低20%

  • 在芯片代工領域，臺積電和三星是實力最強勁的兩大巨頭。不過，最近幾年，臺積電的實力要更勝一籌，通過7nm工藝，臺積電拿到了蘋果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還是8nm工藝。今天，三星在官網上帶來了一個新消息，5nm EUV成功開發(fā)完成。這對三星而言，算是一個里程碑式的成就。三星表示，與7nm相比，5nm FinFET工藝功耗降低了20％，性能提高了10％。需要說明的是，三星的7nm工藝去年10月開始宣布并初步生產，今年年初實現(xiàn)量產。最近三星曝光
  • 關鍵字： 三星  EUV  5nm  

臺積電5nm待發(fā) 7nm/10nm又雙叒叕落伍了

  • 當我們還在糾結新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時候，臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構設
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  

臺積電宣布5nm基本完工開始試產：面積縮小45%、性能提升15%

  • 臺積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構設計,基于EUV極紫外微影(光刻)技術,且已經進入試產階段。
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  

臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及

  • 4月4日消息，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應用產品的5nm系統(tǒng)單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術的7nm加強版（7nm+）制程已經按原計劃于3月底量產，全程采用EUV技術的5nm制程已經進入試產，臺積電制程技術已經與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會進入7nm E
  • 關鍵字： TSMC  5nm  工藝制程  

重磅！國產5nm刻蝕機通過驗證，將用于臺積電5nm芯片制造！

  • 　　近日，臺積電對外宣布，將在2019年第二季度進行5nm制程風險試產，預計2020年量產。與此同時，中微半導體也向“上觀新聞”透露了一個重磅消息，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5nm制程生產線?！　≈档靡惶岬氖?，中微半導體也是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備商。據(jù)悉，中微半導體與臺積電在28nm制程時便已開始合作，并一直延續(xù)到10nm和7nm制程?！　《形雽w如此亮眼成績的背后，離不開尹志堯和他團隊的多年努力?！　∷艞墖獍偃f年薪工作，只為一顆
  • 關鍵字： 5nm  刻蝕機  

7nm、5nm接踵而至 芯片開發(fā)成本將超過2億美元

  • 隨著半導體工藝的急劇復雜化，不僅開發(fā)量產新工藝的成本大幅增加，開發(fā)相應芯片也越來越花費巨大，中國大陸無論是代工廠商還是芯片廠商，都需要為這股“前進”勢力付出更多的投入。
  • 關鍵字： 芯片  5nm  

5nm技術指日可待，EUV技術有重磅突破

  • 　　全球一號代工廠臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。今年4月開始，臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產，蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它制造，但仍在使用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術?！　《酉聛淼牡诙?nm工藝(CLNFF+/N7+)，臺積電將首次應用EUV，不過僅限四個非關鍵層，以降低風險、加速投產，也借
  • 關鍵字： 5nm  EUV  

7nm CPU/顯卡加速推進AMD還有望第一時間升級5nm

  • 　　當AMD用上7nm時，Intel依然在打磨14nm?！　∽蛱旌徒裉?，AMD/Intel先后公布財報，兩家企業(yè)在當季都實現(xiàn)了同比的大幅增長，AMD更是創(chuàng)下了7年來單季收入的最高。在財報會議上，雙方的CEO也在技術路線圖上做了一些前瞻?！　MD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關于2019年7nm處理器產品的問題時確認，7nm將率先用于新的EPYC服務器芯片，之后是Ryzen。　　關于制程節(jié)點，蘇博士稱， AMD的目標是選擇代工市場的最佳工藝。據(jù)她了解，7nm會是一個比較重
  • 關鍵字： 7nm  5nm  AMD  

臺積電擬250億美元投資5nm制程，為保持芯片工藝領先優(yōu)勢

  • 　　本周四，臺積電宣布預計將為5nm制程投資250億美元，從而繼續(xù)鞏固其蘋果獨家供應商的地位?！　?jù)了解，因為自身芯片制造工藝領先競爭對手三星，所以自iPad Pro A9X芯片以來，臺積電就一直獨家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過，關于此次投資的具體細節(jié)，包括研發(fā)完成時間、工藝大規(guī)模商用等等，臺積電并沒有更多透露?！　〈饲?，有多家媒體報道，蘋果今年將在秋天新發(fā)布的產品中搭載新一代處理器A12，而臺積電將會采用7nm工藝生產蘋果A系列處理器?！　∮纱藖砜矗_積電似乎已經實現(xiàn)了7nm制造工
  • 關鍵字： 臺積電，5nm  

后張忠謀時代，臺積電面臨諸多挑戰(zhàn)

  • 張忠謀在當下選擇退休可謂急流勇退，在臺積電正處于巔峰的時候退休是恰當?shù)臅r機，但臺積電面臨挑戰(zhàn)其實在張忠謀領導下就已出現(xiàn)。
  • 關鍵字： 臺積電，5nm  

Synopsys數(shù)字和模擬定制設計平臺通過TSMC 5nm工藝技術認證

  • 　　全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys近日宣布， Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證，可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協(xié)作，IC Compiler ? II 的布局及布線解決方案采用下一代布局和合法化技術，最大限度地提高可布線性和總體設計利用率。借助重要的設計技術協(xié)同優(yōu)化工作，通過使用PrimeTime?Signoff和StarRC?提取技術實現(xiàn)ECO閉合，IC Compil
  • 關鍵字： Synopsys  5nm  
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