5nm 文章 進(jìn)入5nm技術(shù)社區(qū)
Intel:10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位
- 由于在14nm上??刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預(yù)計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能
- 據(jù)之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能
- 據(jù)之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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Intel最新制程路線圖曝光:10nm+++得到證實、2029年上馬1.4nm
- 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方,而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的,5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方,不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下:在IEDM(IEEE國際電子設(shè)備會議上),有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖,14nm之后的節(jié)點一覽無余,甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前,10nm已經(jīng)投產(chǎn),7nm處于開發(fā)階段,5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段,3nm處于探索、先導(dǎo)階
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臺積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋果A14穩(wěn)了
- 據(jù)此前消息,臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段。近日,有知情人士表示,臺積電5nm的生產(chǎn)良率已爬升至50%,預(yù)計最快明年第一季度量產(chǎn)。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱,臺積電5nm制程的初期月產(chǎn)能為5萬片,后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看,首發(fā)5nm制程的產(chǎn)品應(yīng)該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解,目前手機上應(yīng)用的最先進(jìn)的工藝是7nm,而當(dāng)初7nm工藝開始應(yīng)用時就是蘋果的A12芯片首發(fā),綜合歷年來產(chǎn)品發(fā)布時間線來推測,首款搭載5nm
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蘋果/華為吃光臺積電5nm:AMD得等一年多
- 目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV,來自臺積電,而接下來臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝,后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中,計劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點上,不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進(jìn),尤其是蘋果A14、麒麟1000系列,據(jù)說已經(jīng)在9月份完成流片驗證。另外,AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm,包括第四代霄龍、第五代銳龍,最快2021年見。還有說法稱,臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn),初期月產(chǎn)能5萬片,
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蘋果A14芯片曝光:首發(fā)臺積電5nm工藝,頻率達(dá)3GHz
- 據(jù)外媒報道,臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片,其代工廠商已于今年4月開始進(jìn)行5nm工藝的實驗性生產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字: 出自:cnBeta A14芯片 5nm 臺積電
三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良:3nm棄用FinFET
- 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花,Intel的10nm處理器也終于在市場登陸,不過,對于晶圓巨頭們來說,制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動中,三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細(xì)節(jié)。三星稱,EUV后,他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET(多橋通道FET)工藝。由于FinFET的限制,預(yù)計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上,5nm在三星手中,也僅僅是7nm LPP的改良,可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本,分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖,
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臺積電5nm明年三月量產(chǎn):密度提升最多80%
- 據(jù)產(chǎn)業(yè)消息,臺積電將從2020年3月開始,大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝,屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。很多人一直說摩爾定律已死,但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年,5nm就要成真,真是有點不可思議。7nm+ EUV節(jié)點之后,臺積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù),綜合表現(xiàn)全面提升,官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80%的晶體管密度提升,15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來自臺積電在ARM A72核心的結(jié)果,不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣,但無論性能還是功耗,必然都會比
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臺積電推出性能增強版的7nm和5nm制造工藝
- 近日外媒消息,臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 極紫外(N5 / EUV)制造工藝的性能增強版本。臺積電推出性能增強的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術(shù),專為那些需要運行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計規(guī)則相同,但新工藝優(yōu)化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程,可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會上,臺積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝,但該公司似乎并沒有廣
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