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電子產(chǎn)品世界雜志
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官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

IC China 2024 |2024-11-01
倒計(jì)時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 |2024-09-20
東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

元件/連接器東芝電子熔斷器 eFuse IC |2024-07-18
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

EDA/PCB 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

EDA/PCB 西門子 Solido IP IC設(shè)計(jì) IC 設(shè)計(jì) |2024-05-23
全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

EDA/PCB 芯片英偉達(dá) IC 高通博通 |2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋

元件/連接器欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC |2024-05-10
5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

EDA/PCB 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC |2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

EDA/PCB 聯(lián)電 3D IC |2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

模擬技術(shù) 3D-IC |2024-04-23
2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

國(guó)際視野 IC 晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng) |2024-04-12
國(guó)家電網(wǎng)能源專家：為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)，我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

電源與新能源 202403 雙碳 IC WORLD |2024-03-18
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封裝 |2024-02-19
模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測(cè)IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

電源與新能源自動(dòng)檢測(cè) IC TXB0104 電平轉(zhuǎn)換端口 |2024-01-31
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合

電源與新能源 Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 |2024-01-11
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C，充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求

汽車電子 Microchip TrustAnchor IC 汽車安全認(rèn)證 |2023-12-07
面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價(jià)比安全身份驗(yàn)證解決方案

嵌入式系統(tǒng) Microchip MCU IC |2023-11-29
恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！

電源與新能源電池管理系統(tǒng) IC 電芯測(cè)量精度 BMS MC33774 |2023-10-27
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
IC行業(yè)復(fù)蘇在即，電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

國(guó)際視野 IC 集成電路 |2023-08-17
愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA

智能計(jì)算愛芯元智 IC NANSHA |2023-06-20
格力1.5億元參設(shè)創(chuàng)投基金，重點(diǎn)投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)

格力創(chuàng)投基金 IC |2023-05-11
IC 設(shè)計(jì)市況不明

EDA/PCB IC |2023-05-09
基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

電源與新能源 Richtek 立锜 Intel IMVP8 RT3607 多相電源 PWM IC |2023-04-17
什么是混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)？

模擬技術(shù) 混合信號(hào) IC |2023-04-14
德州儀器推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的獨(dú)立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設(shè)計(jì)

模擬技術(shù) 德州儀器有源 EMI 濾波器 IC 電源設(shè)計(jì) |2023-03-28
晶圓廠貨源多元布局，代工報(bào)價(jià)面臨壓力

EDA/PCB 晶圓代工 IC 設(shè)計(jì) |2023-03-13
探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

電源與新能源 IC 電源管理物聯(lián)網(wǎng) ADI |2023-03-05
半導(dǎo)體渠道商：庫(kù)存降低速度慢于預(yù)期

EDA/PCB IC 市場(chǎng) |2023-02-27
基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

電源與新能源 Richtek 升壓 LNB STB Power IC |2023-02-21
14年后全球半導(dǎo)體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達(dá)19%

EDA/PCB 半導(dǎo)體行業(yè) 市場(chǎng) IC Insights |2022-11-24
GaN IC縮小電機(jī)驅(qū)動(dòng)器并加快eMobility、電動(dòng)工具、機(jī)器人和無(wú)人機(jī)的上市時(shí)間

工控自動(dòng)化 GaN IC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 |2022-10-18
西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

EDA/PCB 西門子聯(lián)華電子 3D IC 混合鍵合流程 |2022-09-29
西門子推出 Symphony Pro 平臺(tái)，大幅擴(kuò)展混合信號(hào) IC 驗(yàn)證能力

EDA/PCB 西門子混合信號(hào) IC 驗(yàn)證 |2022-07-19
打造驅(qū)動(dòng)第三代功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器的IC生態(tài)系統(tǒng)

電源與新能源 202207 ADI 第三代半導(dǎo)體 IC 功率器件 |2022-07-18
TrendForce：預(yù)計(jì)第三季度驅(qū)動(dòng) IC 價(jià)格降幅將擴(kuò)大至 8%-10%

IC TrendForce 市場(chǎng) |2022-07-15
無(wú)毛刺監(jiān)控器IC不再只是一個(gè)概念

電源與新能源 ADI IC |2022-07-08
imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案推動(dòng)2D/3D IC升級(jí)

EDA/PCB imec 晶背供電邏輯IC 布線 3D IC |2022-06-19
2021-2022年度（第五屆）中國(guó) IC 獨(dú)角獸榜單出爐

IC 獨(dú)角獸 |2022-06-16
不畏亂流半導(dǎo)體市場(chǎng)逆風(fēng)揚(yáng)

EDA/PCB Gartner IC Insights 半導(dǎo)體市場(chǎng) |2022-06-05

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