2013年手機芯片將達667億美元 年增14.4%

　　研究機構(gòu)Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動裝置導(dǎo)向，以手機部門而言，Gartner預(yù)測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的成長最為強勁。

　　2013年手機芯片將達667億美元 年增14.4%

　　Gartner認為，行動裝置的崛起，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來顯著影響，隨著白牌廠商的勢力逐漸坐大，智慧型手機和平板市場近年亦有向入門產(chǎn)品靠攏之勢，使得半導(dǎo)體廠商回過頭來搶食中低階市場大餅，市場競爭態(tài)勢在新一輪競合效應(yīng)下所產(chǎn)生的變化，值得觀察。另外，近期營收強勁成長的記憶體部門，仍趨向緊縮其資本支出，晶圓代工廠卻競相擴大其資本支出，掀起制程技術(shù)變革的競賽。

　　Gartner強調(diào)，近年來市場熱烈討論摩爾定律(MooresLaw)是否已逼近極限，晶圓代工廠商恐無法持續(xù)透過擴大晶圓尺寸或者制程縮減，以產(chǎn)生規(guī)模經(jīng)濟，而摩爾定律于未來數(shù)年內(nèi)仍將推進半導(dǎo)體技術(shù)至下幾個世代。而微機電系統(tǒng)(MEMs)與發(fā)光二極體(LEDs)等技術(shù)，將推進半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的下一波榮景，以及其于物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)趨勢下的應(yīng)用