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ASML高層看好明年半導(dǎo)體資本支出

  • 　　道瓊社、Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，歐洲半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭ASML Holding NV財(cái)務(wù)長Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒體電信(TMT)大會上表示，明年度半導(dǎo)體業(yè)的資本支出將增加，該公司客戶的需求強(qiáng)勁使得前置時(shí)間達(dá)10個(gè)月。Wennink也預(yù)期明年度NAND市場將成長，邏輯、晶圓銷售額將大幅擴(kuò)增，不過DRAM銷售額則將下滑。Wennink同時(shí)指出，將藉由買回自家股票與配發(fā)股利的方式把多余的現(xiàn)金返還股東。 　　
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ASML公布其Q3業(yè)績

  • 　　ASML公司于10月13日公布其未經(jīng)審計(jì)的Q3業(yè)績
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ASML公布其Q3業(yè)績

  • 　　ASML公司于10月13日公布其未經(jīng)審計(jì)的Q3業(yè)績，ASML預(yù)計(jì)其Q4的銷售額達(dá)13億歐元，并確認(rèn)2010年的銷售額將比歷史上最高的38億歐元，高出10-15%。公司預(yù)期其Q4的毛利率在44%左右。研發(fā)費(fèi)用增加到1.4億歐元及銷售管理費(fèi)用在5000萬歐元。
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沉浸式光刻機(jī)供貨緊缺 臺系內(nèi)存芯片廠制程升級受阻

  • 　　據(jù)內(nèi)存業(yè)者透露，由于著名光刻設(shè)備廠商ASML生產(chǎn)的NXT:1950i沉浸式光刻機(jī)目前供貨十分緊缺，因此臺系內(nèi)存芯片廠商收到所訂購的這種設(shè)備的時(shí)間 可能會再后延12個(gè)月之久，由于NXT:1950i沉浸式光刻機(jī)對這些廠商轉(zhuǎn)移到38nm以上級別制程至關(guān)重要，因此預(yù)計(jì)臺系內(nèi)存芯片廠商制程轉(zhuǎn)換的進(jìn)度 會受到較大的影響。NXT:1950i 是荷蘭ASML公司最新開發(fā)的沉浸式光刻機(jī)，可用于制造12英寸32nm及以上級別制程的產(chǎn)品. 　　此前曾有報(bào)道稱 NXT:1950i的訂貨至到貨日期已經(jīng)被拉長到了將近12個(gè)月，
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iSuppli警告：DRAM下半年供不應(yīng)求

  • 　　市場研究業(yè)者iSuppli警告，由于動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)芯片的制造產(chǎn)能有限，DRAM市場下半年可能供不應(yīng)求。 　　分析師霍華德(Mike Howard)預(yù)期，今年DRAM芯片出貨量可望成長49%，其中多數(shù)集中在下半年。他預(yù)測，今年第三、四季的DRAM芯片出貨量將分別比前一季成長11%左右，由于增加的需求都集中在下半年，屆時(shí)供應(yīng)DRAM芯片的產(chǎn)能恐難以負(fù)荷。 　　iSuppli指出，有兩個(gè)問題可能影響下半年的DRAM供應(yīng)量，甚至恐會造成供不應(yīng)求。首先，由于全球最大半導(dǎo)體微影工具供貨商艾斯摩爾
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分析師稱ASML應(yīng)該對內(nèi)存芯片供不應(yīng)求負(fù)一定責(zé)任

  • 　　對于內(nèi)存廠商來說，已經(jīng)過去的2009年就像是一場噩夢。而2010年情況則大有好轉(zhuǎn)，可是今年內(nèi)存廠商卻遇上了芯片供貨緊缺，芯片產(chǎn)品投產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間加長，產(chǎn)品價(jià)格居高不下的問題。在本周三舉辦的Memcon會議上，一位分析師將今年內(nèi)存廠商遇到的這些問題歸結(jié)為由內(nèi)存廠商自身的問題而引起，不過著名光刻設(shè)備制造商ASML則也在被指責(zé)之列。 　　ObjectiveAnalysis市調(diào)公司的分析師JimHandy認(rèn)為內(nèi)存市場的上揚(yáng)期恐怕不久便會結(jié)束，他并稱2011年中期或2012年間內(nèi)存芯片市場將再度陷入供過于求的局面
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分析師：ASML是導(dǎo)致內(nèi)存芯片供不應(yīng)求局面的罪魁之一

  • 　　對于內(nèi)存廠商來說，已經(jīng)過去的2009年就像是一場噩夢。而2010年情況則大有好轉(zhuǎn)，可是今年內(nèi)存廠商卻遇上了芯片供貨緊缺，芯片產(chǎn)品投產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間加 長，產(chǎn)品價(jià)格居高不下的問題。在本周三舉辦的Memcon會議上，一位分析師將今年內(nèi)存廠商遇到的這些問題歸結(jié)為由內(nèi)存廠商自身的問題而引起，不過著名光 刻設(shè)備制造商ASML則也在被指責(zé)之列。   　　Objective Analysis市調(diào)公司的分析師Jim Handy認(rèn)為內(nèi)存市場的上揚(yáng)期恐怕不久便會結(jié)束，他并稱2011年中期或2012年間內(nèi)存芯片
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ASML整合微影方案獲意法采用

  • 　　受惠于晶圓代工與DRAM廠推出先進(jìn)制程，對浸潤式顯影機(jī)臺需求大增，讓半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾斯摩爾(ASML)2010年接單暢旺，隨著半導(dǎo)體制程推進(jìn)5x奈米以下先進(jìn)制程，制程復(fù)雜度大增，亦需加緊提高量良率，讓ASML甫于2009年推出的整合微影技術(shù)(Holistic Lithography)系列產(chǎn)品，已獲得意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。 　　ASML指出，隨著半導(dǎo)體制程推進(jìn)到50x奈米以下制程，業(yè)者投入的經(jīng)費(fèi)越來越高昂，生產(chǎn)時(shí)程亦拉得更長，良率更難提升，制程容許度(p
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Sokudo早餐會上論光刻技術(shù)趨勢

  • 　　在SEMICON West舉行的Sokudo光刻論壇上對于實(shí)現(xiàn)22nm的各類光刻技術(shù)的進(jìn)展、挑戰(zhàn)與未來市場前景進(jìn)行了熱烈的討論。 　　作為193nm光刻技術(shù)的接替者，ASML仍是全球EUV(遠(yuǎn)紫外光光刻機(jī)) 技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司的首臺NXE3100機(jī)器將如期發(fā)貨，目前正在作最后的組裝及測試。盡管如此，由于EUV技術(shù)中目前能提供的光源功率及掩模缺陷仍是此類技術(shù)的主要挑戰(zhàn)。另外，為了達(dá)到工業(yè)使用指標(biāo)急需投入大筆資金。 　　Nikon指出它仍繼續(xù)采用兩次圖形曝光方法來延伸193nm高NA(數(shù)值孔徑)
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Imec和ASML共同驗(yàn)證用于沉浸式光刻的新型照明系統(tǒng)

  • 　　Imec和ASML已合作驗(yàn)證ASML的Tachyon Source Mask Optimization和可編程照明系統(tǒng)FlexRay，通過22nm SRAM單元的制造展示了其潛在應(yīng)用價(jià)值。今年10月，imec使用的ASML XT：1900i掃描光刻設(shè)備將安裝FlexRay產(chǎn)品，幫助imec進(jìn)一步開拓沉浸式光刻技術(shù)的應(yīng)用。
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ASML Q2業(yè)績創(chuàng)新高 6套EUV設(shè)備將交貨

  • 　　ASML日前宣布，其2010年Q2凈銷售達(dá)到1,069 million歐元，凈收入為239 million 歐元，Q2的凈訂單價(jià)值1,179 million 歐元，包括了48套新系統(tǒng)及11套二手系統(tǒng)。各項(xiàng)數(shù)據(jù)均較2010年Q1有所提高。 　　ASML總裁兼CEO Eric Meurice認(rèn)為，Q2銷售的強(qiáng)勁增長證明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期對于光刻設(shè)備的需求，已有近20套NXT:1950i 設(shè)備運(yùn)出。所有ASML的先進(jìn)NXT光刻機(jī)都包括了一個(gè)或多個(gè)一體化光刻部件。對于下一代將要應(yīng)用于20nm以下節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品，E
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32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶需求量劇增：ASML公司召回先前遭辭退員工

  • 　　據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導(dǎo)體廠商對沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時(shí)還 招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時(shí)還預(yù)計(jì)公司將可保證各個(gè)客戶對光刻設(shè)備的訂單需求。 　　由于消費(fèi)電子設(shè)備以及PC市場對高密度芯片的需求在不斷上升，ASML公司的高管表示他預(yù)計(jì)他的客戶們在今明兩年不會碰上所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品供過于求的情況。 　　據(jù)ASML公司今年一季度公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，這家光刻廠商今年一季度末的N
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聯(lián)電計(jì)劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣

  • 　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)電近日宣布，將發(fā)動公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測，聯(lián)電將藉此引進(jìn)新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設(shè)備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺積電。 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣佳，晶圓代工廠聯(lián)電積極擴(kuò)產(chǎn)，南科12寸廠第3、4期廠房20日完工啟用。聯(lián)電董事會同時(shí)決議，辦理12.98億股額度私募增資案，換算相當(dāng)公司已發(fā)行股數(shù)的一成，每股面額10元。以聯(lián)電前天收盤價(jià)計(jì)算，最多可募得逾190億元資金。 　　聯(lián)電發(fā)言人劉啟東坦言，&
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未來三年內(nèi)存價(jià)格將持續(xù)攀升

  • 　　DRAMeXchange傳來噩耗稱內(nèi)存芯片的價(jià)格在未來三年內(nèi)將持續(xù)走高。這家市場分析公司將內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的興衰周期定為3年左右，據(jù)該公司的分析師表示，2001-2003年，內(nèi)存業(yè)者一直處在虧損期，而2004-2006年則恢復(fù)為持續(xù)盈利的狀態(tài)，2007-2009年間則再度出現(xiàn)虧損期，因此他們預(yù)計(jì)從2010年開始，在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)緩和，Windows7日漸流行等因素的影響下，內(nèi)存業(yè)者將再度扭虧為盈，進(jìn)入新的一輪三年盈利期。 　　不過內(nèi)存業(yè)者仍然面臨另外一個(gè)重要的難題，他們要將制程水品提升到50nm以上級別則一般
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ASML第一季訂單大幅超越預(yù)期 對半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇抱信心

  • 　　荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML日前公布，第一季營收為7.42億歐元，優(yōu)于路透調(diào)查得到的分析師預(yù)估值7.13億歐元。 　　第一季機(jī)器訂單總量為50部，總價(jià)值為10億歐元，路透調(diào)查預(yù)估分別為43部和10億歐元。 　　首席執(zhí)行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預(yù)計(jì)第二季訂單水準(zhǔn)類似，這證實(shí)了半導(dǎo)體行業(yè)正處于上升周期。” 　　分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預(yù)期的風(fēng)向標(biāo)。 　　第一季凈利為1.07億歐元，路透調(diào)查得到的分析
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