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Nexperia推出超微型MOSFET具備低導(dǎo)通電阻RDS(on)

  • Nexperia推出的超微型MOSFET占位面積減小36%,且具備低導(dǎo)通電阻RDS(on)半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia發(fā)布了一系列MOSFET產(chǎn)品,采用超小型DFN0606封裝,適用于移動和便攜式產(chǎn)品應(yīng)用,包括可穿戴設(shè)備。這些器件還提供低導(dǎo)通電阻RDS(on),采用常用的0.35 mm間距,從而簡化了PCB組裝過程。?PMH系列MOSFET采用了DFN0606封裝,占位面積僅為0.62 x 0.62 mm,與前一代DFN1006器件相比,節(jié)省了超過36%的空間。由于采
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科銳推出新型650V MOSFET,提供業(yè)界領(lǐng)先效率,助力新一代電動汽車、數(shù)據(jù)中心、太陽能應(yīng)用創(chuàng)新

  • 作為碳化硅技術(shù)全球領(lǐng)先企業(yè)的科銳公司,于近日宣布推出Wolfspeed 650V碳化硅MOSFET產(chǎn)品組合,適用于更廣闊的工業(yè)應(yīng)用,助力新一代電動汽車車載充電、數(shù)據(jù)中心和其它可再生能源系統(tǒng)應(yīng)用,提供業(yè)界領(lǐng)先的功率效率。
  • 關(guān)鍵字: 科銳  650V MOSFET  電動汽車  

碳化硅發(fā)展勢頭旺,英飛凌祭出650 V C oolSiC M O SFET

  • 王? 瑩? (《電子產(chǎn)品世界》編輯)近期,多家公司發(fā)布了碳化硅 (SiC)方面的新產(chǎn)品。作為新興 的第三代半導(dǎo)體材料之一,碳化硅 具備哪些優(yōu)勢,現(xiàn)在的發(fā)展程度 如何?不久前,碳化硅的先驅(qū)英飛凌 科技公司推出了650 V 的 CoolSiC? MOSFET ,值此機會,電子產(chǎn)品世 界訪問了英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事 業(yè)部大中華區(qū)開關(guān)電源應(yīng)用高級市 場經(jīng)理陳清源先生。 碳化硅與氮化鎵、硅材料的關(guān)系 碳化硅MOSFET是一種新器 件,使一些以前硅材料很難被應(yīng)用 的電源轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),例如電流連續(xù)模 式
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ROHM的SiC功率元器件被應(yīng)用于UAES的電動汽車車載充電器

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC功率元器件(SiC MOSFET*1)被應(yīng)用于中國汽車行業(yè)一級綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,總部位于中國上海市,以下簡稱“UAES公司”)的電動汽車車載充電器(On Board Charger,以下簡稱“OBC”)。UAES公司預(yù)計將于2020年10月起向汽車制造商供應(yīng)該款OBC。與IGBT*2等Si(硅)功率元器件相比,SiC功率元器件是一種能
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工業(yè)電機用功率半導(dǎo)體的動向

  • Steven?Shackell? (安森美半導(dǎo)體?工業(yè)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理)摘? 要:電動工具用電機正從有刷直流(BDC)轉(zhuǎn)向無刷直流(BLDC)電機;工業(yè)電機需要更高能效的電機,同時 需要強固和高質(zhì)量。安森美以領(lǐng)先的MOSFET、IPM和新的TM-PIM系列賦能和應(yīng)對這些轉(zhuǎn)變帶來的商機。 關(guān)鍵詞:電機;電動工具;MOSFET;工業(yè);IGBT;IPM安森美半導(dǎo)體提供全面的電機產(chǎn)品系列,尤其是功 率半導(dǎo)體方面。安森美半導(dǎo)體因來自所有電機類型的 商機感到興奮,并非??春脽o刷直流電機(BLDC)應(yīng)用 (例如電動工具),
  • 關(guān)鍵字: 202003  電機  電動工具  MOSFET  工業(yè)  IGBT  IPM  

英飛凌650V CoolSiC MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來最佳可靠性和性能水平

  • 近日,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進一步擴展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務(wù)器、電信和工業(yè)SMPS、太陽能系統(tǒng)、能源存儲和電池化成、不間斷電源(UPS)、電機控制和驅(qū)動以及電動汽車充電在內(nèi)的大量應(yīng)用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。“隨著新產(chǎn)品的發(fā)布,英飛凌完善了其600V/650V細分領(lǐng)域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,”英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部高壓轉(zhuǎn)換業(yè)務(wù)高級總監(jiān)St
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儒卓力提供具有高功率密度的威世N-Channel MOSFET

  • 威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是為提高功率轉(zhuǎn)換拓撲中的功率密度和效率而設(shè)計。它們采用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝,可提供低于2mΩ級別中的最低輸出電容(Coss)。
  • 關(guān)鍵字: 儒卓力  威世N-Channel MOSFET  封裝  

安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57m?產(chǎn)品

  • 奈梅亨,2020年2月19日:安世半導(dǎo)體,分立器件和MOSFET器件及模擬和邏輯集成電路器件領(lǐng)域的生產(chǎn)專家,今日宣布推出有史以來最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已經(jīng)是業(yè)內(nèi)公認的低壓、低RDS(on)的領(lǐng)先器件,它樹立了25 V、0.57 m?的新標準。該市場領(lǐng)先的性能利用安世半導(dǎo)體獨特的NextPowerS3技術(shù)實現(xiàn),并不影響最大漏極電流(ID(max))、安全工作區(qū)(SOA)或柵極電荷QG等其他重要參數(shù)。?很多應(yīng)用均需要超低RDS(on)器件,例如OR
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Vishay推出高效80 V MOSFET,導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積即優(yōu)值系數(shù)達到同類產(chǎn)品最佳水平

  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出新款6.15 mm x 5.15 mm PowerPAK? SO-8單體封裝的——SiR680ADP,它是80 V TrenchFET? 第四代n溝道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiR680ADP專門用來提高功率轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu)和開關(guān)電路的效率,從而節(jié)省能源,其導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中MOSFET的重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)為129 mW*nC,達到同類產(chǎn)品最佳水平。
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Vishay推出新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET,提高功率密度和效率

  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小型熱增強型PowerPAK?1212-8SCD封裝新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是業(yè)內(nèi)最低RS-S(ON)的60 V共漏極器件,專門用于提高電池管理系統(tǒng)、直插式和無線充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器以及電源的功率密度和效率。日前發(fā)布的雙片MOSFET在10V電壓下RS-S(ON) 典型值低至10 mW,是3mm x 3mm封裝導(dǎo)通電阻最低的60
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Nexperia 推出行業(yè)領(lǐng)先性能的高效率氮化鎵功率器件 (GaN FET)

  • 近日,分立、邏輯和 MOSFET 器件的專業(yè)制造商Nexperia,今天推出650V的功率器件GAN063-650WSA,宣布其進入氮化鎵場效應(yīng)管(GaN)市場。這款器件非常耐用,柵極電壓 (VGS) 為 +/- 20 V,工作溫度范圍為 -55 至 +175 °C。GAN063-650WSA的特點是低導(dǎo)通電阻(最大RDS(on) 僅為 60 m?)以及快速的開關(guān)切換;效率非常高。Nexperia氮化鎵器件的目標是高性能要求的應(yīng)用市場,包括電動汽車、數(shù)據(jù)中心、電信設(shè)備、工業(yè)自動化和高端電源。Nexperi
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功率MOSFET的參數(shù)那么多,實際應(yīng)用中該怎么選?

  • 功率 MOSFET也有兩年多時間了,這方面的技術(shù)文章看了不少,但實際應(yīng)用選型方面的文章不是很多。在此,根據(jù)學(xué)到的理論知識和實際經(jīng)驗,和廣大同行一起分享、探討交流下功率MOSFET的選型。
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SiC MOSFET在汽車和電源應(yīng)用中優(yōu)勢顯著

  • 商用硅基功率MOSFET已有近40年的歷史,自問世以來,MOSFET和IGBT一直是開關(guān)電源的主要功率處理控制組件,被廣泛用于電源、電機驅(qū)動等電路設(shè)計。不過,這一成功也讓MOSFET和IGBT體會到因成功反而受其害的含義。隨著產(chǎn)品整體性能的改善,特別是導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗的大幅降低,這些半導(dǎo)體開關(guān)的應(yīng)用范圍越來越廣。結(jié)果,市場對這些硅基MOSFET和IGBT的期望越來越高,對性能的要求越來越高。盡管主要的半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)和廠商下大力氣滿足市場要求,進一步改進MOSFET/ IGBT產(chǎn)品,但在某些時候,收益遞減
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減慢開關(guān)轉(zhuǎn)換時要謹慎

  • 開關(guān)調(diào)節(jié)器中的快速開關(guān)瞬變是有利的,因為這顯著降低了開關(guān)模式電源中的開關(guān)損耗。尤其是在高開關(guān)頻率時,可以大幅提高開關(guān)調(diào)節(jié)器的效率。但是,快速開關(guān)轉(zhuǎn)換也會帶來一些負面影響。開關(guān)轉(zhuǎn)換頻率在20 MHz和200 MHz之間時,干擾會急劇增加。這就使得開關(guān)模式電源開發(fā)人員必須在高頻率范圍內(nèi),在高效率和低干擾之間找到良好的折衷方案。此外,ADI公司提出了創(chuàng)新的Silent Switcher?技術(shù),即使是極快的開關(guān)邊沿,也可能產(chǎn)生最小電磁輻射。圖1.對開關(guān)模式電源進行開關(guān)轉(zhuǎn)換,在開關(guān)節(jié)點處施加輸入電壓。圖1顯示了快速
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ROHM開發(fā)出4引腳封裝的SiC MOSFET “SCT3xxx xR

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都),開發(fā)出6款溝槽柵結(jié)構(gòu)※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產(chǎn)品(650V/1200V耐壓),非常適用于要求高效率的服務(wù)器用電源、太陽能逆變器及電動汽車的充電站等。此次新開發(fā)的系列產(chǎn)品采用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分地發(fā)揮出SiC MOSFET本身的高速開關(guān)性能。與以往3引腳封裝(TO-247N)相比,開關(guān)損耗可降低約35%,非常有助于進一步降低各種設(shè)備的功耗。另外,羅姆也已開始供應(yīng)SiC MOSFET評估板“P02SCT304
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