qlc nand 文章 進入qlc nand技術(shù)社區(qū)
解讀:上半年中國固態(tài)硬盤市場發(fā)展現(xiàn)狀
- 受NAND Flash供貨緊張影響,以及數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、移動設備等領(lǐng)域SSD強勁需求,2017年上半年NAND Flash價格持續(xù)走高。根據(jù)ZDC統(tǒng)計,NAND Flash價格累計漲幅達26%,消費類每GB銷售價格突破了0.3美金。 ? 2017年上半年,中國市場智能手機、平板電腦等移動設備需求出現(xiàn)下滑,再加上NAND Flash的價格持續(xù)走高,高價壓力下的SSD市場呈現(xiàn)一片低迷景象。但隨著6月份需求旺季的到來,固態(tài)硬盤的關(guān)注度有所回升。 ?
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ICinsights:DRAM、NAND售價已暴漲一年
- IC Insights的報告顯示,DRAM及NAND Flash售價已經(jīng)連續(xù)四個季度上漲。 不過因為原廠紛紛提出擴產(chǎn)計劃,IC Insights稍早憂心忡忡認為,未來幾年包括三星電子、SK海力士、美光、英特爾、東芝、西部數(shù)據(jù)、武漢新芯、長江存儲,都大舉提高3D NAND Flash產(chǎn)能,大陸還有新建廠商也會加入戰(zhàn)場,3D NAND Flash產(chǎn)能供過于求的可能性相當高。 近期SK海力士宣布今年資本支出追加至86.1億美元,進行3D NAND Flash和DRAM兩大內(nèi)存
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NAND閃存供應短缺,三星斥資186億美元投資芯片
- 韓國三星電子有限公司本周二表示,計劃在韓國投資至少21.4萬億韓元(約合186.3億美元),以鞏固其在內(nèi)存芯片和下一代智能手機領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 作為世界最大的記憶芯片生產(chǎn)商,三星將在2021年前對位于平澤市的NAND閃存工廠投入14.4萬億韓元。此外,位于華城市的半導體生產(chǎn)線也將拿到6萬億韓元的投資。剩下的1萬億韓元,將分配給三星位于韓國的OLED屏幕工廠。同時,三星還計劃為西安的NAND閃存生產(chǎn)基地添置一條新的生產(chǎn)線。 近年來,三星、東芝和SK海力士已投入了數(shù)百億美元來推動NAND閃存的
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ICinsights:DRAM、NAND漲勢第四季微幅逆轉(zhuǎn)
- ICinsights認為,全球內(nèi)存下半年價格上漲動能可能減緩,包含DRAM與NAND閃存均是如此。 盡管漲勢減緩,但DRAM與NAND今年營收預料仍將創(chuàng)新高記錄,這完全都是拜先前平均售價快速上漲之賜。 以DRAM為例,DRAM平均售價今年預估年漲幅高達63%,此為1993年有記錄以來之最。 內(nèi)存價格從去年第三季起漲,ICinsights預期動能可能持續(xù)至2017年第三季,第四季可能微幅轉(zhuǎn)負,為這波正向循環(huán)劃下休止符。 ICinsights指出,隨著價格走揚,內(nèi)存制造商也再次增加資本投
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KBS:聚焦韓國半導體產(chǎn)業(yè)
- 韓國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展風生水起。世界上最大的內(nèi)存芯片供應商三星電子公司宣布,其在韓國平澤的新建半導體生產(chǎn)線已經(jīng)開始量產(chǎn)。NAND閃存技術(shù)開發(fā)商SK海力士公司已經(jīng)加入了一個同盟,將投標收購日本東芝的內(nèi)存部門。今天,我們邀請到了韓國真好經(jīng)濟研究院的李仁喆(音譯:???)先生,與他共同聊一聊韓國半導體產(chǎn)業(yè)的未來。首先,我們了解一下7月4日三星電子公司在平澤投產(chǎn)的半導體工廠的意義。 根據(jù)IT市場研究公司的數(shù)據(jù),第一季度三星電子公司在NAND閃存市場上的份額為35.4%。 這個數(shù)字具有絕對優(yōu)勢,但平澤半導體廠
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NOR Flash行業(yè)趨勢解讀:供不應求或成常態(tài) 大陸存儲雄心勃勃
- 這個時間點我們討論NorFlash行業(yè)趨勢與全年景氣度,一方面是Nor廠商二季度業(yè)績即將公布,而相關(guān)公司一季度業(yè)績沒有充分反映行業(yè)變化;另一方面是相關(guān)標的與行業(yè)基本面也出現(xiàn)了變化(如Switch超預期大賣以及兆易創(chuàng)新收到證監(jiān)會反饋意見等),同時我們調(diào)高AMOLED與TDDINor的需求拉動預期,詳細測算供需缺口,以求對未來趨勢定性、定量研究; 汽車電子與工控拉動行業(yè)趨勢反轉(zhuǎn)TDDI+AMOLED新需求錦上添花 1、汽車與工控拉動2016趨勢反轉(zhuǎn) 從各方面驗證,2016年是NOR的拐點
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三星電子全球最大規(guī)模半導體生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 據(jù)韓聯(lián)社報道,三星電子平澤工廠全球最大規(guī)模半導體生產(chǎn)線近日正式投產(chǎn)。三星電子將在該工廠生產(chǎn)第四代64位V-NAND,月產(chǎn)能可達20萬片,并計劃持續(xù)擴充生產(chǎn)設備,解決近年來全球半導體市場上供不應求的局面。 據(jù)了解,位于韓國京畿道平澤市的三星電子平澤工廠于2015年5月動工建設,日均投入1.2萬名施工人員,耗時兩年多建成全球最大的單一產(chǎn)品生產(chǎn)線。 三星宣布,至2021年為止,要對位于平澤市的NAND型快閃存儲器廠房投入14.4萬億韓圜(約合125.4億美元),并對華城市新建的半導體生產(chǎn)線投入6
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東芝全球首發(fā)QLC閃存意外彪悍:壽命竟堪比TLC
- 東芝日前發(fā)布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片,64層堆疊封裝,單顆容量可以做到768Gb(32GB),可以帶來容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。 不過隨著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展,壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題?! ⌒酒 AND閃存目前已經(jīng)發(fā)展出了四種形態(tài):SLC單比特單元,性能最好,壽命最長,但成本也最高;MLC雙比特單元,性能、壽命、成本比較均衡,目前主要用于高端和企業(yè)級產(chǎn)品;TLC三比特單元,成本低,容量大,但壽命越來越短;QLC
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東芝全球首發(fā)QLC 3D閃存:64層堆疊 單芯片1.5TB
- SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后,NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存,廉價的超大容量SSD將不再是夢。 從TLC到QLC,雖然只是在同樣的電子單元內(nèi)增加了一個比特位,但技術(shù)挑戰(zhàn)十分之大,因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能,不過一旦克服各種技術(shù)障礙,隨著容量的大幅增加,單位成本也會繼續(xù)迅速下降。 東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝,堆疊多達64層,每個Die的容量已經(jīng)做
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東芝明年量產(chǎn)96層3D NAND,或獨投1800億增產(chǎn)3D NAND
- 全球第 2 大 NAND 型快閃存儲器廠東芝(Toshiba)28 日宣布,攜手 SanDisk 研發(fā)出全球首款采用堆疊 96 層制程技術(shù)的 3D NAND Flash 產(chǎn)品,且已完成試樣。該款產(chǎn)品為 256Gb(32GB)、采用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術(shù)的產(chǎn)品,預計于 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產(chǎn),主要用來搶攻數(shù)據(jù)中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智能手機、平板電腦和存儲卡等市場。 東芝今后也計劃推出采用堆疊 96 層制程技術(shù)的
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64層堆棧是3D NAND的「甜蜜點」?
- 64層堆棧的3D NAND正跨越較平面NAND更具成本效益的門坎,預計將在未來18個月內(nèi)成為市場主流... Western Digital(WD)內(nèi)存技術(shù)執(zhí)行副總裁Siva Sivaram日前指出,64層堆棧的3D NAND正跨越較平面NAND更具成本效益的門坎。 在最近接受《EE Times》的訪問中,Siva Sivaram將64層3D NAND定義為一種「開創(chuàng)性技術(shù)」(seminal technology),可望應用于WD逾50種產(chǎn)品線。 他預計今年WD約有一半的產(chǎn)品線都將采用3D
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三星64層NAND閃存宣布量產(chǎn)
- 三星電子 15 日宣布,最新 64 層 256GB V-NAND 閃存已進入量產(chǎn),與此同時,三星還將擴展包含服務器、PC 與行動裝置的儲存解決方案。 64 層 V-NAND 閃存用稱為第四代 V-NAND 芯片,南韓 ITtimes.com 報導指出,三星為穩(wěn)固領(lǐng)先優(yōu)勢,打算于年底把第四代芯片占每月生產(chǎn)比重拉高至五成以上。 其實,三星今年 1 月已先為某關(guān)鍵客戶,打造第一顆內(nèi)含 64 層 V-NAND 芯片的固態(tài)硬盤(SSD),自此之后,三星持續(xù)朝行動與消費型儲存市場開發(fā)新應用,務求與 I
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若拿下東芝 郭董:優(yōu)先設廠美國
- 鴻海董事長郭臺銘昨(12)日證實,將籌組美、日、臺夢幻團隊,共同競標東芝半導體。 對日本出現(xiàn)擔心鴻?!钢袊蛩亍沟脑u論,郭董炮火全開,左打美系私募基金,右批日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省高層,并強調(diào),鴻海如果順利得標,海外市場將優(yōu)先考慮在美設內(nèi)存芯片廠。 東芝半導體競標案進入倒數(shù)計時,預計本周公布結(jié)果。 競標者之一鴻海動作不斷,郭臺銘接連接受日經(jīng)新聞、路透社專訪。 郭董強調(diào),如果鴻海順利標下東芝半導體事業(yè),希望未來能在海外建立內(nèi)存工廠,地點將優(yōu)先考慮美國。 郭臺銘補充,因為美國國內(nèi)市場需求在當?shù)剡€沒達到,
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NAND閃存的三種架構(gòu):MLC、SLC、MBC
- NAND閃存的內(nèi)部架構(gòu):NAND閃存可以分為三種不同架構(gòu),即:單層單元SLC 多層單元MLC多位單元MBC。其中,MBC以NROM技術(shù)為基礎(chǔ)的NAND閃存架構(gòu),由英飛凌與Saifun合作開發(fā),但該項架構(gòu)技術(shù)并不成熟。采SLC架構(gòu)是在每個Cell中存儲1個bit的信息,以達到其穩(wěn)定、讀寫速度快等特點,Cell可擦寫次數(shù)為10萬次左右。作為SLC架構(gòu),其也有很大的缺點,就是面積容量相對比較小,并且由于技術(shù)限制,基本上很難再向前發(fā)展了。
- 關(guān)鍵字: MLC 閃存 NAND 英特爾
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