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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-nand

為什么仍然沒有商用3D-IC?

  • 摩爾不僅有了一個良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
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1年利潤暴跌84.9%!三星樂觀 今年業(yè)績回暖:存儲漲價(jià)是開始

  • 2月1日消息,存儲一哥三星2023年的日子不太好過,全年利潤暴跌84.9%,確實(shí)沒辦法,不過他們保持樂觀態(tài)度。2023年IT市場整體低迷,尤其是存儲芯片價(jià)格暴跌的背景下,三星全年?duì)I收為258.94萬億韓元,同比減少14.3%;營業(yè)利潤為6.57萬億韓元,同比下滑84.9%。按照三星的說法,2024年上半年業(yè)績會回暖,其中以存儲產(chǎn)品價(jià)格回暖最為明顯,相關(guān)SSD等產(chǎn)品漲價(jià)不會停止,只會更猛烈。NAND芯片價(jià)格止跌回升后,目前報(bào)價(jià)仍與三星、鎧俠、SK海力士、美光等供應(yīng)商達(dá)到損益兩平點(diǎn)有一段差距。國內(nèi)重量級NAN
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一季度 NAND Flash合約價(jià)預(yù)計(jì)上漲15%-20%

  • 供應(yīng)商為了盡量減少損失,正在推高 NAND Flash 價(jià)格。
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預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)平均季漲幅15~20%

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,盡管適逢傳統(tǒng)淡季需求呈現(xiàn)下降趨勢,但為避免缺貨,買方持續(xù)擴(kuò)大NAND Flash產(chǎn)品采購以建立安全庫存水位,而供應(yīng)商為減少虧損,對于推高價(jià)格勢在必行,預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅約15~20%。值得注意的是,NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價(jià)格漲幅,但由于短期內(nèi)漲幅過高,需求腳步卻跟不上,后續(xù)價(jià)格上漲仍需仰賴Enterprise SSD拉貨動能恢復(fù)。2024年第一季供應(yīng)商的投產(chǎn)步伐不一,隨著部份供應(yīng)商產(chǎn)能利用率提早拉升
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SSD 正迎來量價(jià)齊升

  • 2023 已近尾聲,跌跌不休的存儲行情終在四季度發(fā)生逆轉(zhuǎn),尤其以 Flash Wafer 為代表的產(chǎn)品在 9 月、10 月、11 月的價(jià)格連續(xù)上漲,站在目前的時間節(jié)點(diǎn),雖然從需求端看完全改善還需時日,但在各大原廠積極減產(chǎn)的作用下,供應(yīng)已經(jīng)大幅度收緊。根據(jù) CFM 閃存市場數(shù)據(jù),自 10 月份以來,現(xiàn)貨市場 NAND Flash 價(jià)格指數(shù)漲幅已達(dá) 40%。近日西部數(shù)據(jù)更是直接打響了 NAND 大漲價(jià)的第一槍。NAND 大漲價(jià)!近日,全球第四大 NAND Flash 供應(yīng)商西部數(shù)據(jù)對客戶發(fā)出漲價(jià)通知信。在信中
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DRAM / NAND 巨頭明年加碼半導(dǎo)體投資:三星增加 25%、SK 海力士增加 100%

  • IT之家 12 月 21 日消息,根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道,三星和 SK 海力士都計(jì)劃 2024 年增加半導(dǎo)體設(shè)備投資。三星計(jì)劃投資 27 萬億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 1482.3 億元人民幣),比 2023 年投資預(yù)算增加 25%;而 SK 海力士計(jì)劃投資 5.3 萬億韓元(當(dāng)前約 290.97 億元人民幣),比今年的投資額增長 100%。報(bào)道中指出,三星和 SK 海力士在增加半導(dǎo)體設(shè)備投資之外,還提高了 2024 年的產(chǎn)能目標(biāo)。報(bào)道稱三星將 DRAM 和 NAND
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日本東芝正式退市

  • 據(jù)日媒報(bào)道,12月20日,日本東芝公司正式退市,結(jié)束其作為一家上市公司74年的歷史。今年8月起,以日本國內(nèi)基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”(JIP)為主的財(cái)團(tuán)正式開始向東芝發(fā)起總額約2萬億日元的要約收購。東芝在官網(wǎng)發(fā)布的文件中稱,該財(cái)團(tuán)將從普通股東收購剩余股份,將東芝收購為全資子公司。公開資料顯示,東芝創(chuàng)立于1875年,距今已有140多年的歷史。東芝是日本制造業(yè)的代表之一,在家電、電氣、能源、基建等領(lǐng)域都有巨大影響力。此外,東芝還是日本最大的半導(dǎo)體制造商,曾發(fā)明NAND閃存芯片。
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集邦咨詢稱 2024Q1 手機(jī) DRAM、eMMC / UFS 均價(jià)環(huán)比增長 18-23%

  • IT之家 12 月 20 日消息,集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告,預(yù)估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)環(huán)比增長 18-23%,而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。集邦咨詢表示 2024 年第 1 季中國智能手機(jī) OEM 的生產(chǎn)規(guī)劃依然穩(wěn)健,由于存儲器價(jià)格漲勢明確,帶動買方積極擴(kuò)大購貨需求,以建設(shè)安全且相對低價(jià)的庫存水位。集邦咨詢認(rèn)為買賣雙方庫存降低,加上原廠減產(chǎn)效應(yīng)作用,這兩大因素促成這一波智能手機(jī)存儲器價(jià)格的強(qiáng)勁漲勢。集邦咨詢認(rèn)為明年第 1 季
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明年半導(dǎo)體暴增20%,哪些賽道市場回暖?

  • 今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟,市場下滑的消息從年頭傳到年尾,半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對蕭瑟的市場環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過冬就是春,最近的半導(dǎo)體市場總算是迎來了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測,認(rèn)為半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底,明年開始半導(dǎo)體將會加速恢復(fù)增長。在它的預(yù)測中,2023 年全球半導(dǎo)體市場收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元,2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年,全球半導(dǎo)體收入將同比增長 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Tor
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300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖

  • 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
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TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器

  • ●? ?HAL 3930-4100(單芯片)和 HAR 3930-4100(雙芯片)是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器,具備穩(wěn)健的雜散場補(bǔ)償能力,并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級,可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中,最高可達(dá) ASIL D 級●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的新型
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存儲市場前瞻:DDR5 需求顯著增長、AI 崛起讓手機(jī)內(nèi)存邁入 20GB 時代

  • IT之家?11 月 24 日消息,由于廠商減產(chǎn)的效果逐漸顯現(xiàn),以及特定應(yīng)用市場的持續(xù)強(qiáng)勁需求,DRAM 和 NAND 閃存價(jià)格在 2023 年第 4 季度呈現(xiàn)全面上漲,并有望持續(xù)到明年第 1 季度。集邦咨詢分析預(yù)估,2023 年第 4 季度移動 DRAM 合約價(jià)格預(yù)計(jì)上漲 13-18%,而 eMMC 和 UFS NAND Flash 合約預(yù)計(jì)上漲約 10-15%,上漲趨勢會持續(xù)到 2024 年第 1 季度。移動 DRAM:根據(jù)國外科技媒體 WccFtech 報(bào)道,2024 年手機(jī)的一個明顯變化是
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越便宜越?jīng)]人買!全球SSD出貨量暴跌10% 用戶買漲不買跌

  • 11月22日消息,據(jù)TrendForce最新報(bào)告,2022年全球SSD出貨量為1.14億塊,同比下降10.7%。報(bào)告中指出,2021年上半年受到主控IC短缺的影響,SSD出貨量不高;但在2022年下半年供應(yīng)情況已經(jīng)極大緩解,渠道SSD市場恢復(fù)正常供需狀態(tài)。隨著個人電腦和計(jì)算機(jī)硬件市場的萎縮,固態(tài)硬盤的需求依然疲軟,而更多的用戶也是買漲不買跌(便宜了還能更便宜,便宜反而買單的人銳減)。TrendForce稱,由于NAND閃存供應(yīng)商積極減產(chǎn),導(dǎo)致整個行業(yè)價(jià)格上漲,市場情緒在2022年第三季度末"迅速
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一文看懂TSV技術(shù)

  • 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片,再到CoWoS,硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的,TSV是首字母縮寫,TSV(Through Silicon Via)中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通;TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充,實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián),這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù),是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中,我們將告訴您它們是什么,它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛尽T?000年的第一個月,Santa Clara Universi
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市況好轉(zhuǎn) 內(nèi)存廠Q3獲利嗨

  • NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)于8月中旬反彈,DRAM價(jià)格也在9月開始回升,內(nèi)存市況確立好轉(zhuǎn),帶動內(nèi)存族群獲利能力普遍呈現(xiàn)攀升。觀察第三季內(nèi)存族群財(cái)報(bào),內(nèi)存制造大廠包括南亞科、旺宏及華邦電仍呈小幅虧損;內(nèi)存模塊廠創(chuàng)見、威剛、廣穎、品安、宇瞻單季每股稅后純益(EPS)皆有1元以上,宜鼎及群聯(lián)單季EPS更分別有3、4元以上亮眼成績。另從毛利率、營利率及稅后純益率三大財(cái)務(wù)指標(biāo)來看,第三季財(cái)報(bào)數(shù)字呈現(xiàn)「三率三升」的內(nèi)存廠商,則有創(chuàng)見、威剛、十銓、廣穎、宜鼎、品安,財(cái)務(wù)成績表現(xiàn)亮眼。此外,威剛14日公告10月自結(jié)財(cái)務(wù)數(shù)
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3d-nand介紹

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