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性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

  • 7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實(shí)現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達(dá)到了3.
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3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導(dǎo)致 1 萬(wàn)億韓元損失？三星回應(yīng)：毫無(wú)根據(jù)

  • IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認(rèn)“三星代工業(yè)務(wù) 3nm 晶圓缺陷”的報(bào)道，認(rèn)為這則傳聞“毫無(wú)根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過(guò)程中發(fā)現(xiàn)缺陷，導(dǎo)致 2500 個(gè)批次（lots）被報(bào)廢，按照 12 英寸晶圓計(jì)算，相當(dāng)于每月 65000 片晶圓，損失超過(guò) 1 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 52.34 億元人民幣）。三星駁斥了這一傳言，稱其“毫無(wú)根據(jù)”，仍在評(píng)估受影響生產(chǎn)線的產(chǎn)品現(xiàn)狀。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，報(bào)道中的數(shù)字可能被夸大了，并指出三星的
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Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

  • 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級(jí)工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)針對(duì)的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來(lái)幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作：首款芯片為T(mén)ensor G5，選擇3nm工藝制造

  • 此前有報(bào)道稱，明年谷歌可能會(huì)改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺(tái)積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進(jìn)行過(guò)渡，谷歌將擴(kuò)大在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫(kù)信息表明，谷歌已經(jīng)開(kāi)始與臺(tái)積電展開(kāi)合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗(yàn)證。據(jù)Wccftech報(bào)道，谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
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曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

  • 6月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機(jī)SoC，該工藝相較于前代4nm FinFET工藝，在能效和密度上預(yù)計(jì)有20%至30%的提升。然而，低良品率的問(wèn)題可能導(dǎo)致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺(tái)，這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價(jià)。三星對(duì)Exynos 2500寄予厚望，該芯片在性能測(cè)試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
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“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開(kāi)始量產(chǎn)

  • 據(jù)外媒報(bào)道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭工廠開(kāi)始大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能應(yīng)用電壓。該節(jié)點(diǎn)既針對(duì)英特爾自己的產(chǎn)品，也針對(duì)代工客戶，將在未來(lái)幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，這些應(yīng)用需要通過(guò)改進(jìn)的晶體管（與Intel 4相比）、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化來(lái)實(shí)現(xiàn)尖端性能。生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)支持<0.6V低壓以及&g
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臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)

  • 6月17日，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺(tái)積電將針對(duì)3nm/5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲。其中，3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5%以上，而2025年度先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)也將上漲10~20%。
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臺(tái)積電3nm供不應(yīng)求引漲價(jià)潮！NVIDIA、AMD、蘋(píng)果等都要漲價(jià)

  • 6月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，隨著臺(tái)積電3納米供不應(yīng)求，預(yù)期臺(tái)積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋(píng)果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價(jià)格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動(dòng)下，蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大廠傳大舉包下臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，一路排到2026年。業(yè)界認(rèn)為，在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下，臺(tái)積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應(yīng)求的局面，臺(tái)積電正在考慮將部分5納米設(shè)備轉(zhuǎn)換為支持3納米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能有望提升至12萬(wàn)片至18萬(wàn)片。盡管臺(tái)積電
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高通罕見(jiàn)公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％

  • 6月16日消息，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強(qiáng)大的GPU性能，常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”，但官方對(duì)于GPU架構(gòu)的技術(shù)細(xì)節(jié)一直諱莫如深，每次只說(shuō)支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對(duì)標(biāo)Intel、AMD，高通空前大方地公開(kāi)了Adreno X1 GPU的底層細(xì)節(jié)，頂級(jí)型號(hào)為Adreno X1-85。Adreno X1是專門(mén)針對(duì)Windows PC設(shè)計(jì)的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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大陸集團(tuán)位于中國(guó)合肥的輪胎工廠獲得ISCC PLUS可持續(xù)發(fā)展認(rèn)證

  • Source:Getty Images/Marcus Millo根據(jù)6月4日發(fā)布的一篇新聞稿，大陸集團(tuán)位于中國(guó)合肥的輪胎工廠最近成為該公司最新獲得國(guó)際可持續(xù)發(fā)展和碳認(rèn)證（ISCC PLUS認(rèn)證）的生產(chǎn)基地。這一全球公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)證明了大陸集團(tuán)已符合特定的可持續(xù)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)。該認(rèn)證還確認(rèn)了生產(chǎn)過(guò)程中所用的原材料可追溯性的透明度。原材料的認(rèn)證使大陸集團(tuán)能夠確保可持續(xù)來(lái)源提供的材料的端到端可追溯性。對(duì)于這家高端制造商來(lái)說(shuō)，距離其最遲在2050年實(shí)現(xiàn)輪胎產(chǎn)品使用100%可持續(xù)材料的目標(biāo)又前進(jìn)了一步。大陸輪胎可持續(xù)發(fā)展輪胎
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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全面升級(jí)！鼎陽(yáng)科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器

  • 深圳市鼎陽(yáng)科技股份有限公司推出煥然一新的SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器。采用創(chuàng)新的TrueArb技術(shù)，可以兼顧DDS 技術(shù)的簡(jiǎn)單靈活和逐點(diǎn)輸出技術(shù)對(duì)信號(hào)原始信息的保留。應(yīng)用Easypulse技術(shù)，能夠生成高質(zhì)量，低抖動(dòng)的方波。能夠便捷輸出最高40Mbps的PRBS碼型。支持多脈沖輸出，助力功率器件雙脈沖測(cè)試。SDG1000X Plus系列具有16-bit高垂直分辨率，最高60MHz輸出頻率，20V輸出幅度，1GSa/s采樣率，8Mpts任意波點(diǎn)數(shù)，這些開(kāi)創(chuàng)性的飛躍使SDG1000X Plus成為
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爆料稱英偉達(dá)首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝，RTX 50 同款 GPU 架構(gòu)

  • IT之家 5 月 27 日消息，X 平臺(tái)消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英偉達(dá)有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應(yīng)另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時(shí)發(fā)表這一看法的：@XpeaGPU 認(rèn)為英偉達(dá)的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構(gòu) CPU 內(nèi)核、英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu) GPU，封裝下一代 LPDDR6 內(nèi)存，并基于臺(tái)積電 N3P 制程。
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臺(tái)積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

  • IT之家 5 月 24 日消息，臺(tái)積電高管黃遠(yuǎn)國(guó)昨日在 2024 年臺(tái)積電技術(shù)論壇新竹場(chǎng)表示，該企業(yè)將在今年新建七座工廠，而今年的 3nm 產(chǎn)能將達(dá)到去年的四倍。具體而言，臺(tái)積電 2024 年將在全球建設(shè) 5 座晶圓廠和 2 座先進(jìn)封裝廠。臺(tái)積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠均面向 2nm 制程，目前都處于設(shè)備進(jìn)駐階段，預(yù)計(jì) 2025 年陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。IT之家早前報(bào)道中也提到，臺(tái)積電已確認(rèn)其歐洲子公司 ESMC 位于德國(guó)德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動(dòng)工，預(yù)估 202
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良率不及臺(tái)積電4成！三星2代3nm制程爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單失敗

  • 全球半導(dǎo)體大廠韓國(guó)三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程，不過(guò)據(jù)韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺(tái)積電N3B制程良率接近55%，還不及臺(tái)積電良率的4成，使得三星在爭(zhēng)奪英偉達(dá)（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力，才有可能與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，留住大客戶的訂單。據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報(bào)導(dǎo)說(shuō)，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動(dòng)系統(tǒng)單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計(jì)定案（tape out）。外界認(rèn)為，該芯
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