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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)mosfet

理解功率MOSFET的UIS及雪崩能量

  • 在功率MOSFET的數(shù)據(jù)表中,通常包括單脈沖雪崩能量EAS,雪崩電流IAR,重復(fù)脈沖雪崩能量EAR等參數(shù),而許多電子工程師在設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)的過(guò)程中,很少考慮到這些參數(shù)與電源系統(tǒng)的應(yīng)用有什么樣的聯(lián)系,如何在實(shí)際的應(yīng)用中評(píng)定這些參數(shù)對(duì)其的影響,以及在哪些應(yīng)用條件下需要考慮這些參數(shù)。本文將論述這些問(wèn)題,同時(shí)探討功率MOSFET在非鉗位感性開(kāi)關(guān)條件下的工作狀態(tài)。
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飛兆半導(dǎo)體液晶電視解決方案簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并減少元件數(shù)目

  •   飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)的液晶電視功率解決方案相比現(xiàn)今使用的傳統(tǒng)解決方案,可為設(shè)計(jì)人員提供顯著優(yōu)勢(shì),最近的創(chuàng)新技術(shù)能夠減少元件數(shù)目,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),并進(jìn)一步提高可靠性——所有這些可以大幅降低成本。   通過(guò)技術(shù)進(jìn)步,飛兆半導(dǎo)體的半橋解決方案Ultra FRFET系列進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì),具有35ns~65ns的同類最佳反向恢復(fù)時(shí)間(trr)和業(yè)界最小的反向恢復(fù)電流(1.8A ~ 3.1A)。目前的液晶電視設(shè)計(jì)使用MOSFET和半橋電路中的兩個(gè)快速恢
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氮化鎵電源管理芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)

  •   據(jù)iSuppli公司,由于高端服務(wù)器、筆記本電腦、手機(jī)和有線通訊領(lǐng)域的快速增長(zhǎng),氮化鎵(GaN)電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)到2013年預(yù)計(jì)將達(dá)到1.836億美元,而2010年實(shí)際上還幾乎一片空白。   GaN是面向電源管理芯片的一種新興工藝技術(shù),最近已從大學(xué)實(shí)驗(yàn)階段進(jìn)入商業(yè)化階段。該技術(shù)對(duì)于供應(yīng)商來(lái)說(shuō)是一個(gè)有吸引力的市場(chǎng)機(jī)會(huì),它可以向它們的客戶提供目前半導(dǎo)體工藝材料可能無(wú)法企及的性能。   iSuppli公司認(rèn)為,在過(guò)去兩年里,有幾件事情使得GaN成為電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)域中大有前途的新星。   首先,硅在
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Vishay發(fā)布2010年的“Super 12”高性能產(chǎn)品

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出2010年的“Super 12”高性能產(chǎn)品。這些系列器件具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn),如容值電壓、電流等級(jí)和導(dǎo)通電阻。這些創(chuàng)新產(chǎn)品在http://www.vishay.com/landingpage/super12/2010/進(jìn)行展示,是很多關(guān)鍵應(yīng)用的理想選擇,也是Vishay廣泛的產(chǎn)品線組合的典型代表產(chǎn)品。   2010年將要發(fā)布的Super 12產(chǎn)品是: 597D和T97多模鉭電容:對(duì)于+28V應(yīng)
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Intersil推出最新的雙通道同步降壓穩(wěn)壓器 ISL8088

  •   全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司今天宣布,推出最新的雙通道同步降壓穩(wěn)壓器 --- ISL8088。該器件采用超小封裝,具有非常高的功率轉(zhuǎn)換效率和低靜態(tài)電流。   ISL8088是每通道800mA的雙通道降壓穩(wěn)壓器,內(nèi)部集成了功率MOSFET。2.7V~5.5V的輸入電壓和35mA的靜態(tài)電流,使ISL8088成為電池供電和其他“綠色電源”應(yīng)用的理想之選。ISL8088可以選擇工作在強(qiáng)制的PWM模式和自動(dòng)的PWM/PFM模式,以延長(zhǎng)電池壽命。   
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Vishay發(fā)布新款microBUCK集成同步降壓穩(wěn)壓器

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出旗下microBUCK系列集成同步降壓穩(wěn)壓器中的新器件 --- SiC414。6A SiC414是DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案,具有先進(jìn)的控制器IC和柵極驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)針對(duì)PWM控制優(yōu)化的N溝道MOSFET(高邊和低邊)、在獨(dú)立降壓穩(wěn)壓器配置中的自啟動(dòng)開(kāi)關(guān),采用節(jié)省空間的MLPQ 4mm x 4mm的28引腳封裝。   microBUCK系列的產(chǎn)品綜合了Vishay獨(dú)特的分立MOSFET設(shè)計(jì)、IC專長(zhǎng)和封裝工藝,為客戶提供了具有成本效
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半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)高端MOSFET驅(qū)動(dòng)方案選擇:變壓器還是硅芯片?

  •   在節(jié)能環(huán)保意識(shí)的鞭策及世界各地最新能效規(guī)范的推動(dòng)下,提高能效已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。與反激、正激、雙開(kāi)關(guān)反激、雙開(kāi)關(guān)正激和全橋等硬開(kāi)關(guān)技術(shù)相比,雙電感加單電容(LLC)、有源鉗位反激、有源鉗位正激、非對(duì)稱半橋(AHB)及移相全橋等軟開(kāi)關(guān)技術(shù)能提供更高的能效。因此,在注重高能效的應(yīng)用中,軟開(kāi)關(guān)技術(shù)越來(lái)越受設(shè)計(jì)人員青睞。   另一方面,半橋配置最適合提供高能效/高功率密度的中低功率應(yīng)用。半橋配置涉及兩種基本類型的MOSFET驅(qū)動(dòng)器,即高端(High-Side)驅(qū)動(dòng)器和低端(Low-Side)驅(qū)動(dòng)器。高端表示M
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RS推出1200種三洋半導(dǎo)體產(chǎn)品

  •   國(guó)際著名電子、電機(jī)和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components于今日宣布,通過(guò)其在線目錄RS Online(RS在線:http://www.rs-components.com)渠道推出三洋(SANYO)半導(dǎo)體公司的1200類半導(dǎo)體產(chǎn)品。   此次推出的產(chǎn)品中,除了有采用三洋半導(dǎo)體獨(dú)自技術(shù)達(dá)成的用于電源電池管理的MOSFET系列(具有業(yè)界最高水準(zhǔn)的低導(dǎo)通電阻特性, 并實(shí)現(xiàn)了小型薄型大功率), 低壓驅(qū)動(dòng)閃光用IGBT產(chǎn)品以外,還包括低飽和電壓,射頻用各種雙極晶體管產(chǎn)品。 通過(guò)驅(qū)使獨(dú)自的核心技術(shù), 三洋在多
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IR 推出一系列新型HEXFET 功率MOSFET

  •   國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列新型HEXFET® 功率MOSFET,其中包括能夠提供業(yè)界最低導(dǎo)通電阻 (RDS(on)) 的IRFH6200TRPbF。   這些新的功率MOSFET采用IR最先進(jìn)的硅技術(shù),是該公司首批采用5x6mm PQFN封裝、優(yōu)化銅片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF 20V器件可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on),在4.5V Vgs下,最高僅為1.2m?,顯著降低了手工工具等直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的傳導(dǎo)損耗。
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PI新推出的TOPSwitch-JX系列電源轉(zhuǎn)換IC

  •   PI公司今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件,新產(chǎn)品系列共由16款高度集成的功率轉(zhuǎn)換IC組成,其內(nèi)部均集成有一個(gè)725 V功率MOSFET,適用于設(shè)計(jì)反激式電源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法,可提高整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的功率效率。由于在滿功率下工作效率較高,因此可減少正常工作期間的功率消耗量,同時(shí)降低系統(tǒng)散熱管理的復(fù)雜性及費(fèi)用支出。在低輸入功率水平下,高效率還可使適配器的空載功耗降至最低,增大待機(jī)模式下對(duì)系統(tǒng)的供電量,這一點(diǎn)特別適用于受到能效標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范約束的產(chǎn)品應(yīng)用。  
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基于UCC27321高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)芯片的功能與應(yīng)用

  • 基于UCC27321高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)芯片的功能與應(yīng)用,1 引言

      隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展,各種新型的驅(qū)動(dòng)芯片層出不窮,為驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)提供了更多的選擇和設(shè)計(jì)思路,外圍電路大大減少,使得MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路愈來(lái)愈簡(jiǎn)潔,.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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飛兆半導(dǎo)體微型以封裝高效產(chǎn)品應(yīng)對(duì)DC-DC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

  •   飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能,并有助實(shí)現(xiàn)更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產(chǎn)品系列,可應(yīng)對(duì)工業(yè)、計(jì)算和電信系統(tǒng)對(duì)更高效率和功率密度的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。   FDMC7570S是采用3mm x 3mm MLP 封裝、具有業(yè)界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件,可提供無(wú)與倫比的效率和結(jié)溫性能。FDMC7570S在10VGS 下的RDS(ON) 為1.6mOhm,在4.5VGS下則為2.3mOhm;其傳導(dǎo)損耗更比其它外形尺寸相同
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飛兆半導(dǎo)體在IIC China展會(huì)上展示功率技術(shù)和移動(dòng)技術(shù)

  •   飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semicondcutor) 將在IIC China 2010展會(huì)上,展示其最新的功率技術(shù)和移動(dòng)技術(shù)。時(shí)間及地點(diǎn)分別是3月4至5日于深圳會(huì)展中心2號(hào)展館2K19展臺(tái),以及3月15至16日于上海世貿(mào)商城四樓8H01展臺(tái)。   智能移動(dòng)解決方案:   飛兆半導(dǎo)體將展示其豐富的模擬技術(shù)產(chǎn)品系列,以及相關(guān)的定制解決方案和系統(tǒng)級(jí)專有技術(shù),這些產(chǎn)品及方案在解決移動(dòng)領(lǐng)域之設(shè)計(jì)和應(yīng)用難題方面發(fā)揮不可或缺的重要作用。例如,飛兆半導(dǎo)體的業(yè)界最小的USB附件開(kāi)關(guān)FSA800將所有主
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馬達(dá)設(shè)計(jì)中提升更高的效率

  •   中心議題:   馬達(dá)的結(jié)構(gòu)   提升馬達(dá)工作的效率   解決方案:   正弦脈沖調(diào)制控制方式   智能功率模塊   近些年來(lái),家用電器對(duì)節(jié)能的要求變得越來(lái)越強(qiáng)烈。這是很顯然的,僅電冰箱所消耗的能量就超過(guò)家庭用電量的10%。由于電冰箱的馬達(dá)主要在低速運(yùn)轉(zhuǎn),就有非常大的節(jié)能潛力,通過(guò)在低速驅(qū)動(dòng)器中簡(jiǎn)單改進(jìn)馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)效率就能實(shí)現(xiàn)。   同樣,據(jù)估計(jì)工業(yè)用電的65%被電驅(qū)動(dòng)馬達(dá)所消耗,毫無(wú)疑問(wèn),商家正逐漸意識(shí)到節(jié)能將成為改善收益率和競(jìng)爭(zhēng)能力的關(guān)鍵。在電驅(qū)動(dòng)馬達(dá)中降低能量消耗有兩種主要的方式:改善
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英飛凌推出OptiMOS調(diào)壓MOSFET和DrMOS系列

  •   英飛凌科技股份公司近日宣布,公司將在2010年應(yīng)用電力電子會(huì)議和產(chǎn)品展示會(huì)上,推出OptiMOS 25V器件系列,壯大OptiMOS 功率 MOSFET產(chǎn)品陣容。該系列器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,適合應(yīng)用于計(jì)算機(jī)服務(wù)器電源的電壓調(diào)節(jié)電路和電信/數(shù)據(jù)通信的開(kāi)關(guān)。這種全新的MOSFET還被集成進(jìn)滿足英特爾DrMOS規(guī)范的TDA21220 DrMOS。   通過(guò)大幅降低三個(gè)關(guān)鍵的能效優(yōu)值(FOM),這種全新的器件無(wú)論在任何負(fù)載條件下,都可使MOSFET功耗降低20%,同時(shí)達(dá)到更高的性能。此外,更高的功率密度還能讓典型電
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  OptiMOS  MOSFET  DrMOS  
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碳化硅(sic)mosfet介紹

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