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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅！

碳化硅！ 文章 進入碳化硅！技術社區(qū)

安森美韓國碳化硅工廠擴建完工 年產能將超百萬片

  • 安森美位于韓國富川的先進碳化硅超大型制造工廠的擴建工程已經(jīng)完工，該晶圓廠每年將能生產超過一百萬片200mm SiC晶圓。10月25日消息，安森美發(fā)布消息稱，其位于韓國富川的先進碳化硅（SiC）超大型制造工廠的擴建工程已經(jīng)完工，目標明年完成設備安裝，到2025年該廠SiC半導體產量預計將增至每年100萬顆。富川SiC生產線目前主力生產150mm晶圓，在2025年完成200mm SiC工藝驗證后，將轉為生產200mm晶圓。為了支持SiC產能的提升，安森美計劃在未來三年內雇傭多達1000名當?shù)貑T工來填補大部分高
  • 關鍵字： 安森美  韓國  碳化硅  

安森美韓國富川碳化硅工廠擴建正式落成

  • 10月24日，安森美宣布其位于韓國富川的先進碳化硅(SiC)超大型制造工廠的擴建工程已經(jīng)完工。全負荷生產時，該晶圓廠每年將能生產超過一百萬片200mmSiC晶圓。據(jù)介紹，新的150mm/200mmSiC先進生產線及高科技公用設施建筑和鄰近停車場于2022年中期開始建設，并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶圓廠的擴建，體現(xiàn)了安森美致力于在棕地（既有地點）建立垂直整合碳化硅制造供應鏈的戰(zhàn)略。富川SiC生產線目前主力生產150mm晶圓開始，在2025年完成200mmSiC工藝驗
  • 關鍵字： 安森美  碳化硅  

2024年中國碳化硅晶圓產能，或超全球總產能的50%

  • 2023 年，中國化合物半導體產業(yè)實現(xiàn)歷史性突破。在碳化硅（SiC）晶體生長領域，中國尤其獲得國際 IDM 的認可，導致產量大幅增長。此前中國碳化硅材料僅占全球約 5% 的產能，然而業(yè)界樂觀預計，2024 年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到 50%。天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能，目前這些中國企業(yè)每月的總產能約為 6 萬片。隨著各公司產能釋放，預計 2024 年月產能將達到 12 萬片，年產能 150 萬。根據(jù)行業(yè)消息和市調機構的統(tǒng)計，此前天岳先進、天科合達合計占據(jù)全球
  • 關鍵字： 碳化硅  晶圓  

瑞能半導體CEO:碳化硅驅動新能源汽車邁入“加速時代”

  • 日前，瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會（ISES，原CISES）。作為半導體原廠和設備制造商云集的平臺，ISES專注于高層管理，來自世界各地的半導體領域高管和領袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來趨勢和挑戰(zhàn)，分享他們如何在迅速創(chuàng)新和變化的行業(yè)中推動技術進步。ISES通過推動整個微電子供應鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機會，為半導體制造業(yè)賦能，促進中國半導體產業(yè)的發(fā)展。在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應用中的機遇”為主題的單元中，Markus Mose
  • 關鍵字： 瑞能  ISES CHINA 2023  碳化硅  新能源汽車  

2024年全球超過一半的SiC晶圓可能來自中國

  • 2023年，中國化合物半導體產業(yè)實現(xiàn)歷史性突破。 在碳化硅（SiC）晶體生長領域，尤其得到國際IDM廠商的認可，中國廠商產能大幅提升。 此前，來自中國的SiC材料僅占全球市場的5%。 然而，到2024年，預計將搶占可觀的市場份額。該領域的主要中國公司，包括SICC、TankeBlue和三安，幾乎都將產能擴大了千倍。我國大約有四到五家從事SiC晶體生長的龍頭企業(yè)，為測算我國SiC晶體生長產能提供了依據(jù)。 目前，他們的月產能合計約為60,000單位。 隨著各公司積極增產，預計到2024年月產能將達到12萬單位
  • 關鍵字： SiC  碳化硅  

英飛凌與現(xiàn)代、起亞簽署半導體供應長約

  • 英飛凌、現(xiàn)代汽車和起亞汽車三方發(fā)布官方聲明稱，已簽署一項多年期碳化硅和硅功率半導體供應協(xié)議。據(jù)外媒，10月18日，英飛凌、現(xiàn)代汽車和起亞汽車三方發(fā)布官方聲明稱，已達成戰(zhàn)略合作，簽署一項多年期碳化硅和硅功率半導體供應協(xié)議，以確保功率半導體的供應。根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議，英飛凌將在2030年前向現(xiàn)代、起亞供應碳化硅和硅功率模塊與芯片，而現(xiàn)代、起亞則會出資支持英飛凌的產能建設與儲備，三方也計劃在提升電動汽車的性能上緊密合作。
  • 關鍵字： 英飛凌  現(xiàn)代  起亞  碳化硅  硅功率模塊  

三星人事變動，瞄準碳化硅！

  • 10月16日，根據(jù)韓媒ETNEWS的報道，三星電子近期聘請安森美半導體前董事洪錫俊(Stephen Hong)擔任副總裁，負責監(jiān)督SiC功率半導體業(yè)務，并在其內部組織了SiC功率半導體業(yè)務V-TF部門。Stephen Hong是功率半導體專家，在加入三星電子之前，曾在英飛凌、仙童、安森美半導體等全球主要功率半導體公司工作約25年。目前，Stephen Hong正在尋找SiC商業(yè)化的團隊成員，同時通過與韓國功率半導體產業(yè)生態(tài)圈和學術界互動，進行市場和商業(yè)可行性研究。早先三星宣布正式進軍GaN業(yè)務的時候也曾提
  • 關鍵字： 三星  碳化硅！  

從國際龍頭企業(yè)布局看SiC產業(yè)發(fā)展趨勢

  • 碳化硅（SiC）具有高擊穿場強、高熱導率、高飽和電子漂移速率等特點，可很好地滿足新能源汽車與充電樁、光伏新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通等應用需求，對我國“新基建”產業(yè)發(fā)展具有重要意義，是未來五年“中國芯”最好的突破口之一，當下我國應該集中優(yōu)勢資源重點發(fā)展。
  • 關鍵字： ?202310  碳化硅  SiC  襯底  8英寸  擴產  

中國香港地區(qū)將建首個具規(guī)模的半導體晶圓廠

  • 香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導體簽署合作備忘錄，設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心。大半導體產業(yè)網(wǎng)消息，10月13日，香港科技園公司（科技園公司）與微電子企業(yè)杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體）簽署合作備忘錄，在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進垂直整合晶圓廠，共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產業(yè)的發(fā)展。據(jù)悉，該項目總投資額約69億港元，計劃到2028年年產24萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過110億港元，并創(chuàng)造超過700個本地和
  • 關鍵字： 晶圓  碳化硅  第三代半導體  

杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅（SiC）先進垂直整合晶圓廠項目

  • 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進重點企業(yè)辦公室共同推動，香港科技園公司（科技園公司）與微電子企業(yè)杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體）簽署合作備忘錄，在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進垂直整合晶圓廠，共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產業(yè)的發(fā)展。香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局去年公布的《香港創(chuàng)科發(fā)展藍圖》中，明確指出應加強支持具策略性的先進制造產業(yè)發(fā)展，譬如半導體芯片，促進香港「新型工業(yè)化」的發(fā)展。作為全球最大的半導體進出口市場之一，香港更是位處大
  • 關鍵字： 香港科技園公司  杰平方半導體  碳化硅  SiC  垂直整合晶圓廠  

Denso和三菱電機10億美元投資Coherent碳化硅業(yè)務

  • Denso和三菱電機宣布將分別投資5億美元，入股Coherent的碳化硅（SiC）業(yè)務子公司。據(jù)外媒，日本電裝株式會社(Denso)和三菱電機宣布，將分別投資5億美元，入股美國半導體材料、網(wǎng)絡及激光供應商Coherent的碳化硅（SiC）業(yè)務子公司Silicon Carbide，并分別取得12.5%股權（兩家日企合計取得25%股權）。據(jù)悉，Silicon Carbide主要從事SiC晶圓等產品的制造，是于2023年4月從Coherent公司分拆出來設立的SiC業(yè)務子公司。Denso與三菱電機將向該公司采購
  • 關鍵字： 三菱電機  Denso  碳化硅  

一文讀懂碳化硅設計中的熱管理

  • 隨著我們尋求更強大、更小型的電源解決方案，碳化硅 (SiC) 等寬禁帶 (WBG) 材料變得越來越流行，特別是在一些具有挑戰(zhàn)性的應用領域，如汽車驅動系統(tǒng)、直流快速充電、儲能電站、不間斷電源和太陽能發(fā)電。這些應用有一點非常相似，它們都需要逆變器（圖 1）。它們還需要緊湊且高能效的輕量級解決方案。就汽車而言，輕量化是為了增加續(xù)航里程，而在太陽能應用中，這是為了限制太陽能設備在屋頂上的重量。圖 1.典型的 EV 動力總成，其中顯示了逆變器半導體損耗決定逆變器效率的主要因素之一是所使用的半導體器件（IGBT /
  • 關鍵字： 安森美  碳化硅  

保障下一代碳化硅(SiC)器件的供需平衡

  • 在工業(yè)、汽車和可再生能源應用中，基于寬禁帶 (WBG) 技術的組件，比如 SiC，對提高能效至關重要。在本文中，安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展，從而實現(xiàn)更高的能效和更小的尺寸，并討論對于轉用 SiC 技術的公司而言，建立穩(wěn)健的供應鏈為何至關重要。在廣泛的工業(yè)系統(tǒng)（如電動汽車充電基礎設施）和可再生能源系統(tǒng)（如太陽能光伏 (PV)）應用中，MOSFET 技術、分立式封裝和功率模塊的進步有助于提高能效并降低成本。然而，平衡成本和性能對于設計人員來說是一項持續(xù)的挑戰(zhàn)，必須在不增加太陽
  • 關鍵字： 碳化硅  SiC  

國內8英寸碳化硅加速布局！

  • 近期，三安半導體發(fā)布消息稱，公司攜碳化硅全產業(yè)鏈產品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET外，三安半導體還首發(fā)了8英寸碳化硅襯底。三安半導體表示，展會上有多家重要客戶在詳細詢問三安半導體產品參數(shù)后，表示已經(jīng)確認采購意向。圖：三安半導體湖南三安半導體屬于三安光電下屬子公司，主要業(yè)務涵蓋碳化硅、氮化鎵化合物半導體功率芯片的研發(fā)、設計、制造及服務，目前建立具有自主知識產權的襯底（碳化硅）、外延、芯片及封裝產業(yè)生產基地。湖南三安半導體是三安
  • 關鍵字： 8英寸  碳化硅  

從硅到碳化硅，更高能效是功率器件始終的追求

  • 隨著新能源汽車和電動飛機概念的興起，在可預見的未來里，電能都將會是人類社會發(fā)展的主要能源。然而，隨著電氣化在各行各業(yè)的滲透率不斷提升，每年全社會對電能的消耗量都是一個天文數(shù)字。比如在中國，根據(jù)國家能源局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全社會用電量86,372億千瓦時，同比增長3.6%；其中，高速發(fā)展的新能源汽車在整車制造方面，用電量大幅增長71.1%。圖1：全社會用電量統(tǒng)計（圖源：貿澤電子）各行業(yè)電氣化進程逐漸深入后，我們也必須要考慮到一個嚴峻的問題，那就是節(jié)能。當前，任何一種用電設備在設計之初，都會將高能效和低能
  • 關鍵字： Mouser  碳化硅  功率器件  
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碳化硅！介紹

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