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CISSOID發(fā)布最新工業(yè)和汽車級碳化硅功率模塊高溫柵極驅(qū)動(dòng)器創(chuàng)新成果

  • 中國北京,2019年7月16日–各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID今日宣布,公司將在7月17日 – 20日于北京舉行的“第二屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議”上,發(fā)表題為“一種用于工業(yè)和汽車級碳化硅MOSFET功率模塊的高溫柵極驅(qū)動(dòng)器”的論文,并介紹公司在該領(lǐng)域的最新研究開發(fā)成果。CISSOID首席技術(shù)官Pierre Delatte將于19日在該會議上發(fā)表該文章。當(dāng)今,碳化硅(SiC)在汽車制造商的大力追捧下方興未艾,碳化硅技術(shù)可以提供更高的能效和增加功率密度;在工業(yè)應(yīng)用方面,越來越多的人則
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華為強(qiáng)力掃貨 手機(jī)、服務(wù)器用MOSFET急單聲聲催

  • 中美貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火延燒,華為禁令事件已經(jīng)讓大陸業(yè)者火速要求邏輯IC供應(yīng)鏈緊急備貨,熟悉功率元件業(yè)者透露,除了鞏固華為海思晶圓代工、封測代工供應(yīng)鏈以及臺系邏輯IC供應(yīng)體系外,瘋狂掃貨力道已經(jīng)蔓延到功率基礎(chǔ)元件金氧半場效晶體管(MOSFET)。
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Cree將投資10億美元,擴(kuò)大SiC(碳化硅)產(chǎn)能

  • 此次產(chǎn)能擴(kuò)大,將帶來SiC(碳化硅)晶圓制造產(chǎn)能的30倍增長和SiC(碳化硅)材料生產(chǎn)的30倍增長,以滿足2024年之前的預(yù)期市場增長 5年的投資,充分利用現(xiàn)有的建筑設(shè)施North Fab,并整新200mm設(shè)備,建造采用最先進(jìn)技術(shù)的滿足汽車認(rèn)證的生產(chǎn)工廠 投資:4.5億美元用于North Fab;4.5億美元用于材料超級工廠(mega factory);1億美元用于伴隨著業(yè)務(wù)增長所需要的其它投入
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現(xiàn)代IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器提供隔離功能的最大功率限制

  •   Maximum power limit for withstanding insulation capabilities of modern IGBT/MOSFETgate drivers? ? ? ?作者/Bernhard Strzalkowski博士 ADI公司(德國 慕尼黑)  摘要:通過故意損壞IGBT/MOSFET功率開關(guān)來研究柵極驅(qū)動(dòng)器隔離柵的耐受性能?! £P(guān)鍵詞:IGBT; MOSFET; 柵極驅(qū)動(dòng)器;耐受性;隔離? ? &nb
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工程師必須掌握的MOS管驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

  • 一般認(rèn)為MOSFET是電壓驅(qū)動(dòng)的,不需要驅(qū)動(dòng)電流。然而,在MOS的G、S兩級之間,有結(jié)電容存在。這個(gè)電容會讓驅(qū)動(dòng)MOS變的不那么簡單......
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SiC MOSFET “SCT3xxxxxHR系列”又增10個(gè)機(jī)型, 產(chǎn)品陣容豐富且支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101

  •   全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器※1)又推出SiC MOSFET※3)“SCT3xxxxxHR系列”共10個(gè)機(jī)型,該系列產(chǎn)品支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※2),而且產(chǎn)品陣容豐富,擁有13個(gè)機(jī)型?! OHM于2010年在全球率先成功實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET的量產(chǎn),在SiC功率元器件領(lǐng)域,ROHM始終在推動(dòng)領(lǐng)先的產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)體制構(gòu)建。在需求不斷擴(kuò)大的車載市場,ROHM也及時(shí)確立車載品質(zhì),并于2012年開始供應(yīng)車載充電器用的SiC肖特
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安森美半導(dǎo)體推出新的工業(yè)級和符合車規(guī)的SiC MOSFET,補(bǔ)足成長的生態(tài)系統(tǒng),并為迅速增長的應(yīng)用帶來寬禁帶性能的優(yōu)勢

  •   2019年3月19日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ON),推出了兩款新的碳化硅(SiC) MOSFET。工業(yè)級NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽車級NVHL080N120SC1把寬禁帶技術(shù)的使能、廣泛性能優(yōu)勢帶到重要的高增長終端應(yīng)用領(lǐng)域如汽車DC-DC、電動(dòng)汽車車載充電機(jī)、太陽能、不間斷電源及服務(wù)器電源?! ∵@標(biāo)志著安森美半導(dǎo)體壯大其全面且不斷成長的SiC 生態(tài)系統(tǒng),包括SiC二極管和SiC驅(qū)動(dòng)器等互補(bǔ)器件,以及
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600V 超級結(jié)MOSFET “PrestoMOS”系列產(chǎn)品助力變頻空調(diào)節(jié)能

  •   全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)推出600V耐壓超級結(jié) MOSFET“PrestoMOS”系列產(chǎn)品,在保持極快反向恢復(fù)時(shí)間(trr※1))的同時(shí),提高設(shè)計(jì)靈活度,非常適用于空調(diào)、冰箱等白色家電的電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及EV充電樁。近日,該系列產(chǎn)品群又新增了“R60xxJNx系列”共30種機(jī)型。  此次開發(fā)的新系列產(chǎn)品與以往產(chǎn)品同樣利用了ROHM獨(dú)有的壽命控制技術(shù),實(shí)現(xiàn)了極快的反向恢復(fù)時(shí)間(trr)。與IGBT相比,輕負(fù)載時(shí)的功耗成功減少了58%左右。另外,通過提高導(dǎo)通MOSFET所需要的電壓水
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安森美半導(dǎo)體將在APEC 2019演示 用先進(jìn)云聯(lián)接的Strata Developer Studio?快速分析電源方案

  •   2019年3月14日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ON),將在美國加利福尼亞州阿納海姆舉行的APEC 2019展示由Strata Developer Studio? 開發(fā)平臺支持的新電源方案板。Strata便于快速、簡易評估應(yīng)用廣泛的電源方案,使用戶能在一個(gè)具充分代表性的環(huán)境中查看器件并分析其性能。工程師用此縮小可行器件和系統(tǒng)方案的選擇范圍,且在采購硬件和完成設(shè)計(jì)之前對系統(tǒng)性能有信心?! trata Developer S
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Diodes 公司的雙極晶體管采用 3.3mm x 3.3mm 封裝并提供更高的功率密度

  •   Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 為領(lǐng)先業(yè)界的高質(zhì)量應(yīng)用特定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品全球制造商與供貨商,產(chǎn)品涵蓋廣泛領(lǐng)域,包括獨(dú)立、邏輯、模擬及混合訊號半導(dǎo)體市場。公司推出 NPN 與 PNP 功率雙極晶體管,采用小尺寸封裝 (3.3mm x 3.3mm),可為需要高達(dá) 100V 與 3A 的應(yīng)用提供更高的功率密度。新款 NPN 與 PNP 晶體管的尺寸較小,可在閘極驅(qū)動(dòng)功率 MOSFET 與 IGBT、線性 DC-DC 降壓穩(wěn)壓器、PNP LDO 及負(fù)載開關(guān)電路,提供更高的功率密度設(shè)計(jì)?!?/li>
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Vishay攜最新MOSFET、IC、無源器件和二極管技術(shù)亮相APEC 2019

  •   2019年3月12日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,將在3月17日-21日于加利福尼亞州阿納海姆(Anaheim,California)舉行的2019年國際應(yīng)用電力電子展會(APEC)上展示其強(qiáng)大產(chǎn)品陣容。Vishay展位設(shè)在411展臺,將展示適用于廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的最新業(yè)內(nèi)領(lǐng)先功率IC、無源器件、二極管和MOSFET技術(shù)?! ≡贏PEC 2019上展示的Vishay Siliconix電源IC包括SiC9xx microBR
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滿足新能源汽車應(yīng)用的SiC MOSFET系列產(chǎn)品

  •   世紀(jì)金光是國內(nèi)首家貫通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。產(chǎn)品基本覆蓋了以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料全產(chǎn)業(yè)鏈,包括:電子級碳化硅高純粉料、碳化硅單晶襯底片、碳化硅外延片、碳化硅功率器件、功率模塊和典型應(yīng)用,形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系,正在大力進(jìn)行垂直整合,全面推進(jìn)從產(chǎn)業(yè)源頭到末端的全鏈貫通?! ≈饕獞?yīng)用  w高效服務(wù)器電源 w新能源汽車 w充電樁充電模組  w光伏逆變器 w工業(yè)電機(jī) w智能電網(wǎng) w航空航天  SiC MOSFET系列  產(chǎn)品覆蓋額定電壓650-1200V,額定電流30-92A,可滿足多
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集邦咨詢:需求持續(xù)擴(kuò)張,2019年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模逾2,900億元

  •   Mar. 7, 2019 ---- 全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢在最新《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》中指出,受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加,MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價(jià),帶動(dòng)了2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣。其中功率分立器件市場規(guī)模為1,874億元人民幣,較2017年同比成長14.7%;電源管理IC市場規(guī)模為717億元人民幣,較2017年同比增長8%?! 〖钭稍兎治鰩熤x瑞峰指出,功率半導(dǎo)體作為需求驅(qū)動(dòng)型的產(chǎn)業(yè),2019年
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碳化硅MOSFET的短路實(shí)驗(yàn)性能與有限元分析法熱模型的開發(fā)

  • 本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實(shí)驗(yàn)(SCT)表現(xiàn)。具體而言,該實(shí)驗(yàn)的重點(diǎn)是在不同條件下進(jìn)行專門的實(shí)驗(yàn)室測量,并借助一個(gè)穩(wěn)健的有限元法物理模型來證實(shí)和比較測量值,對短路行為的動(dòng)態(tài)變化進(jìn)行深度評估。
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅(SiC)MOSFET  短路  熱模型  

Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET門極驅(qū)動(dòng)器,可最大程度提高效率及安全性

  •   深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日推出SIC1182K SCALE-iDriver? —— 這是一款市售可提供高效率、單通道碳化硅(SiC) MOSFET門極驅(qū)動(dòng)器,可提供最大峰值輸出門極電流且無需外部推動(dòng)級。新品件經(jīng)過設(shè)定后可支持不同的門極驅(qū)動(dòng)電壓,來滿足市售SiC-MOSFET的需求;其主要應(yīng)用包括不間斷電源(UPS)、光伏系統(tǒng)、伺服驅(qū)動(dòng)器、電焊機(jī)和電源?! IC1182K可在125°C結(jié)溫下提供8
  • 關(guān)鍵字: Power Integrations  SiC-MOSFET  
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